[发明专利]线路板的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种线路板的制造方法，且特别涉及一种可以减少工艺步骤 以及提高线路密度的线路板的制造方法。

背景技术

近年来，随着电子技术的日新月异，高科技电子产业的相继问世，使得 更人性化、功能更佳的电子产品不断地推陈出新，并朝向轻、薄、短、小的 趋势设计。在这些电子产品内通常会配置具有导电线路的线路板。

对于一般熟知的线路板来说，其制造方法通常是先于以热固性 (thermoset)介电材料为材料的基板上形成所需的线路图案。然后，于基板 上形成第二层热固性介电材料。接着，于第二层热固性介电材料中形成开口。 而后，于第二层热固性介电材料上形成另一线路图案，以及于开口中形成导 电孔(conductive via)以将二个线路图案连接。之后，视需求重复上述步骤， 以形成其他的线路图案与导电孔。

然而，以上述方法所形成的线路板往往需要较多的工艺步骤，且具有较 低的线路密度。

发明内容

有鉴于此，本发明的目的就是在提供一种线路板的制造方法，可以减少 工艺步骤以及提高线路密度。

本发明提出一种线路板的制造方法，此方法是先提供第一热塑性 (thermoplastic)介电层。此第一热塑性介电层具有第一表面以及相对于第 一表面的第二表面。然后，于第一表面上形成第一图案化导体层，以及于第 二表面上形成第二图案化导体层。之后，将第一图案化导体层与第二图案化 导体层热压(thermal compression)至第一热塑性介电层中。

依照本发明实施例所述的线路板的制造方法，上述的第一热塑性介电层 的材料例如为聚醚酰亚胺或聚酰亚胺。

依照本发明实施例所述的线路板的制造方法，上述的第一图案化导体层 与第二图案化导体层的形成方法例如为加成法(additive process)。

依照本发明实施例所述的线路板的制造方法，上述在提供第一热塑性介 电层之后以及在将第一图案化导体层与第二图案化导体层热压至第一热塑 性介电层中之前，还可以先于第一表面上形成导体孔柱。然后，将导体孔柱 热压至第一热塑性介电层中，且在同时将第一图案化导体层与第二图案化导 体层热压至第一热塑性介电层中以后，第一图案化导体层与导体孔柱连接， 而第二图案化导体层与导体孔柱连接。

依照本发明实施例所述的线路板的制造方法，上述在将第一图案化导体 层与第二图案化导体层热压至第一热塑性介电层中之后，还可以于第一热塑 性介电层中形成通孔。

依照本发明实施例所述的线路板的制造方法，上述在将第一图案化导体 层与第二图案化导体层热压至第一热塑性介电层中之后，还可以于第一表面 上形成第二热塑性介电层，以及于第二表面上形成第三热塑性介电层。然后， 于第二热塑性介电层上形成第三图案化导体层，以及于第三热塑性介电层上 形成第四图案化导体层。之后，将第三图案化导体层与第四图案化导体层分 别热压至第二热塑性介电层中与第三热塑性介电层中。

本发明采用热塑性介电材料来作为线路板中的介电层且采用增层的方 式来形成多层的线路，因此可以制造出具有较高线路密度线路板，且线路板 的各层线路之间具有较高的对准度。

为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合 附图，作详细说明如下。

附图说明

图1A至图1E为依照本发明一实施例所绘示的线路版的制造流程剖面 图。

附图标记说明

200、216、218：热塑性介电层

202、204：表面

206、220、228：导体孔柱

208、210、224、230：图案化导体层

212、214、226、232：通孔

具体实施方式