[发明专利]线路板的制造方法无效
| 申请号： | 200810099536.8 | 申请日： | 2008-05-13 |
| 公开（公告）号： | CN101583244A | 公开（公告）日： | 2009-11-18 |
| 发明（设计）人： | 刘逸群 | 申请（专利权）人： | 欣兴电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/10 | 分类号： | H05K3/10;H05K3/40;H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 陶凤波 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 线路板 制造 方法 | ||
1.一种线路板的制造方法，包括：
提供第一热塑性介电层，该第一热塑性介电层具有第一表面以及相对于 该第一表面的第二表面；
于该第一表面上形成导体孔柱；
将该导体孔柱热压至该第一热塑性介电层中；
于该第一表面上形成第一图案化导体层，以及于该第二表面上形成第二 图案化导体层；以及
将该第一图案化导体层与该第二图案化导体层热压至该第一热塑性介 电层中，使该第一图案化导体层与该导体孔柱连接，以及使该第二图案化导 体层与该导体孔柱连接。
2.如权利要求1所述的线路板的制造方法，其中该第一热塑性介电层的 材料包括聚醚酰亚胺或聚酰亚胺。
3.如权利要求1所述的线路板的制造方法，其中该第一图案化导体层与 该第二图案化导体层的形成方法包括加成法。
4.如权利要求1所述的线路板的制造方法，其中在将该第一图案化导体 层与该第二图案化导体层热压至该第一热塑性介电层中之后，还包括于该第 一热塑性介电层中形成通孔。
5.如权利要求1所述的线路板的制造方法，其中在将该第一图案化导体 层与该第二图案化导体层热压至该第一热塑性介电层中之后，还包括：
于该第一表面上形成第二热塑性介电层，以及于该第二表面上形成第三 热塑性介电层；
于该第二热塑性介电层上形成第三图案化导体层，以及于该第三热塑性 介电层上形成第四图案化导体层；以及
将该第三图案化导体层与该第四图案化导体层分别热压至该第二热塑 性介电层中与该第三热塑性介电层中。
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