[发明专利]电路板及应用于该电路板的插入式元件的固定方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种应用于电路板中的固定技术，特别是涉及一种固定插入式元件至电路板的技术。

背景技术

目前电路板上多数布设有具有不同功能的电子元件，依据各该电子元件的不同形态(有引脚或无引脚)对应有不同的封装形式，例如插入式(pin-through)、或表面粘着式(surface-mount)等，使得各该电子元件也针对其不同封装形式而有插入式元件(Pin-through-hole；PTH)、或表面粘着式元件(Surface-mount-technology；SMT)的称谓。

同时，对应不同封装类型的电子元件，其固定技术也不相同。举例来说，对于插入式元件而言，自诸如印刷电路板的电路板表层(TopLayer)设置贯穿该电路板所有内层的全穿孔(即通孔)作为定位结构，由该全穿孔插入该插入式元件的引脚，而令其引脚外露于相对该表层的底层(Bottom Layer)；接着，将该插入式元件外露于该底层的引脚对应焊接至该电路板。而对于表面粘着式元件来说，则是将该表面粘着式元件的引脚或其底部的锡球，经由锡膏(solder paste)对应粘接至该电路板上使之导通。如此，则可于该电路板同时焊接有该插入式元件以及该表面粘着式元件。

但是，前述以全穿孔作为定位结构的技术，会因为全穿孔是贯穿电路板的所有层面，而缩减可布线的空间。同时，当可布线的空间变小，不仅相对使高速线的布线空间减小，更使布线因为该全穿孔设计而必须绕路扭曲且非常靠近该全穿孔，从而增加设计难度并可能造成不良的性能影响。

再者，当上述现有技术于电路板同时固定该插入式元件与该表面粘着元件之际，需考虑该插入式元件与该表面粘着元件之间的间距问题，两者间距不能过小；例如表层以该全穿孔固定一散热片，而底层固定SMT元件，则该全穿孔与该SMT元件的边到边的间距至少要保持为100mil(1密耳(mil)＝0.001英寸)。因而，若间距过小，则易造成该电路板过波峰焊时，对应固定该插入式元件与表面粘着式元件的区域发生桥接的状况，进而影响该电路板的制造良率。因此，在电路板设计阶段，需将该插入式元件与表面粘着元件间隔一定距离布设，如此，势必以浪费印刷电路板过多布设空间为代价，来避免桥接的情事发生。由此可知，此种现有技术对于零件布局与生产制造均造成极为不利的影响。

此外，由于用以接置该插入式元件的全穿孔是贯穿该电路板的所有层面，如此，则不利于所有层面位于该全穿孔附近的区域的布线设计，例如，若位于该印刷电路板某一层面的高速信号线过于靠近该全穿孔，则易影响该高速信号线的信号传输品质，此时，则需重新调整该高速信号线的布设路径，以拉大该高速信号线与全穿孔之间的距离，则无疑增加了电路板设计难度与时间，极大地影响了设计效率，并相对增加制造成本。

是故，如何提出一种固定插入式元件至电路板的技术，以避免现有技术中的种种缺陷，实为目前亟欲解决的技术问题。

发明内容

鉴于上述现有技术的缺点，本发明的一目的是提供一种电路板及应用于该电路板的插入式元件的固定方法，以相应增大布线空间。

本发明的另一目的是提供一种电路板及应用于该电路板的插入式元件的固定方法，以降低电路板的设计难度，进而提升设计效率。

本发明的再一目的是提供一种电路板及应用于该电路板的插入式元件的固定方法，以提升印刷电路板的制造良率。

本发明的又一目的是提供一种电路板及应用于该电路板的插入式元件的固定方法，以降低成本。

为达到上述目的及其他目的，本发明提供一种电路板，该电路板包括一表层、设于该表层下的多个内层、以及供固定插入式元件的定位部，其特征在于：该定位部为自该表层贯穿至少部分该内层的半穿孔以及填充该半穿孔的填充材。较佳地，还包括设于该半穿孔的强化固定部，该强化固定部可为设于该半穿孔的孔壁的凸环。

此外，在本发明的电路板的一实施例中，该插入式元件为具有电气属性的插入式元件，且该填充材为导电填充材。在本发明的印刷电路板的另一实施例中，该插入式元件为无电气属性的插入式元件，且该填充材为绝缘填充材。

本发明还提供一种应用于该电路板的插入式元件的固定方法，其包括：提供一具有自其表层贯穿其部分内层的半穿孔的印刷电路板；填充处于非凝固状态的填充材至该半穿孔中；以及当该填充材处于非凝固状态时，将该插入式元件插入该半穿孔中。如此以来，待该填充材由非凝固状态变为凝固状态时，即可固定该插入式元件于该电路板中。

本发明技术可应用于具有电气属性或者无电气属性的插入式元件，只要使用不同性质的填充材即可。