[发明专利]电路板及应用于该电路板的插入式元件的固定方法有效
| 申请号： | 200810098809.7 | 申请日： | 2008-05-12 |
| 公开（公告）号： | CN101583236A | 公开（公告）日： | 2009-11-18 |
| 发明（设计）人： | 金新国;韦启锌;范文纲 | 申请（专利权）人： | 英业达股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11;H05K3/30;H05K3/34 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人： | 戈 泊 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电路板 应用于 插入 元件 固定 方法 | ||
1.一种电路板，包括表层、设于该表层下的多个内层与底层、以及用以供接置插入式元件的定位部，其特征在于：该定位部包括自该表层贯穿部分内层的半穿孔、以及填充该半穿孔的填充材，其中，该半穿孔的形状是对应所接置的插入式元件的引脚的形状。
2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于：该插入式元件为具有电气属性的插入式元件，且该填充材为导电填充材。
3.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于：该插入式元件为无电气属性的插入式元件，且该填充材为绝缘填充材。
4.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于：该填充材为凝固性材料所制成的填充材。
5.根据权利要求4所述的电路板，其特征在于：该填充材为胶水、石膏、焊锡、铜、或树脂其中一者的凝固性材料所制成的填充材。
6.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于：还包括设于该半穿孔的强化固定部。
7.根据权利要求6所述的电路板，其特征在于：该强化固定部为设于该半穿孔的孔壁的凸环。
8.一种应用于电路板的插入式元件的固定方法，其特征在于，包括：
提供一电路板，该电路板包括表层、设于该表层下的多个内层与底层、以及自该表层贯穿部分内层的半穿孔；
填充处于非凝固状态的填充材至该半穿孔中；以及
于该填充材处于非凝固状态时，将该插入式元件插入该半穿孔中。
9.根据权利要求8所述的固定方法，其特征在于：还包括于该半穿孔设置强化固定部。
10.根据权利要求9所述的固定方法，其特征在于：该强化固定部为设于该半穿孔的孔壁的凸环。
11.根据权利要求9所述的固定方法，其特征在于：在填充处于非凝固状态的填充材至该半穿孔中的步骤中，是同时将该填充材填充至该强化固定部。
12.根据权利要求8所述的固定方法，其特征在于：该插入式元件为具有电气属性的插入式元件，且该填充材为导电填充材。
13.根据权利要求8所述的固定方法，其特征在于：该插入式元件为无电气属性的插入式元件，且该填充材为绝缘填充材。
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