[发明专利]电路板及应用于该电路板的无电气属性零件的固定方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种固定零件至电路板的技术，特别是涉及用以固定无电气属性零件于电路板的技术。

背景技术

随着电子技术的不断发展及电子集成化程度的越来越高，印刷电路板(PCB)上所装载的电子零件也越来越多，以现有电子零件如电阻、电容、芯片、甚至信号线等为例子，所述电子零件的最小尺寸甚至以微米(μm)、密耳(mil)(1密耳(mil)＝0.001英寸)为计量单位，人工根本无法进行焊接作业。因此，目前已完全淘汰人工制作电路板的方式，取而代的的电子软件布线、机器制作电路板的方式已然全面发展普及。

当然，全面发展中的技术并不意味着不存在缺陷，虽然现在的电子零件焊接固定技术已经发展到一定高度，并且很多焊接固定技术，例如表面粘着式(Surface-mount-technology；SMT)零件的回流焊、波峰焊等的技术不断涌现；对于插入式零件而言，则是自诸如印刷电路板的电路板表层(Top Layer)设置贯穿该电路板所有内层的全穿孔(即通孔)作为定位结构，由该全穿孔插入具电气属性的插入式零件的引脚，而令其引脚外露于相对该表层的底层(Bottom Layer)；接着，将该插入式零件外露于该底层的引脚对应焊接至该电路板。但是，应注意到的是，电路板上一些无电气属性零件的相关技术往往被忽视。

以芯片的散热器固定技术为例，常见的电子装置如电脑、服务器的主机板上的处理芯片大致有中央处理器(CPU)、南桥、或北桥芯片等，由于所述处理芯片发热量较大，故均需要配置散热器，其中，所述散热器皆为固定于电路板上的无电气属性零件，而不与其它零件或电路板各层之间作电性连接。

请参阅图1，显示一种散热器2的固定结构，如图所示，该电路板1上已设有处理芯片10，而该散热器2则是通过常见的硅胶粘合至该芯片10的外露表面，同时，该散热器2具有例如穿孔的固定部20，该电路板1于对应该芯片10周围开设有通孔11，该通孔11对应于该固定部20，且例如为导电通孔(PTH)或非导电通孔(NPTH)等。欲固定该散热器2时，将一扣件21穿过该固定部20与该通孔11内，从而将该散热器2固定至该电路板1。

但是，这样的固定技术存在很多问题。首先，该电路板1上需对应设置所述通孔11，使得设有所述通孔11处的电路板1内层布线区域受限，而必须绕过该通孔11并与之保持一定的安全距离，从而增加了该电路板1布线作业的难度。同时，该电路板1内层可布设很多高速信号传输线，前述通孔11的存在会影响到这些高速信号线的走线位置及信号传输质量等。

此外，其他一些零件布局也会受到影响。举例来说，生产工艺要求非导电通孔必须与电路板1反面的SMT零件保持一定距离，例如100mil的距离，而前述用以固定散热器2的通孔11的存在亦会造成电子零件布局不符合生产工艺的要求，从而可能引发电路布局需修改、甚至重新设计的不良状况。再者，前述电路设计上的问题不仅造成工作效率低下，亦会导致成本增加，且影响制造良率及产业效益。

综上所述，如何找到一种固定电路板上无电气属性零件的结构，且不会影响电路布局，以此避免上述的种种弊端，实为目前亟待解决的问题。

发明内容

鉴于上述现有技术的缺点，本发明的一目的是提供一种电路板及应用于该电路板的无电气属性零件的固定方法，从而降低电路设计难度。

本发明的另一目的是提供一种电路板及应用于该电路板的无电气属性零件的固定方法，从而降低成本。

本发明的再一目的是提供一种电路板及应用于该电路板的无电气属性零件的固定方法，从而提高设计与制造良率。

本发明的又一目的是提供一种电路板及应用于该电路板的无电气属性零件的固定方法，简单易行而有效提升工作效率及产业效益。

本发明的又另一目的是提供一种电路板及应用于该电路板的无电气属性零件的固定方法，可提供布线/布局的空间。

为达到上述及其它目的，本发明提供一种电路板及应用于该电路板的无电气属性零件的固定方法，是于该电路板的预定区域内形成至少一固定垫，以供固定该无电气属性零件于该电路板的预定区域内。

于一实施例中，该固定垫为凸设于该电路板的表面；当然，该电路板亦可凹设有凹部，该固定垫则设于该凹部中。例如，该固定垫局部凸出于该电路板的表面；或者，该固定垫设于该凹部中的表面是低于该电路板的表面；又或者，该固定垫设于该凹部中的表面可平行于该电路板的表面；换言之，可对应该无电气属性零件的形状设置凹入、凸出、或者平行于该电路板表面的固定垫。此外，该无电气属性零件可例如为散热器。