[发明专利]电路板及应用于该电路板的无电气属性零件的固定方法无效

专利信息
申请号: 200810098808.2 申请日: 2008-05-12
公开(公告)号: CN101583235A 公开(公告)日: 2009-11-18
发明(设计)人: 金新国;韦启锌;范文纲 申请(专利权)人: 英业达股份有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K1/18;H05K3/00
代理公司: 北京纪凯知识产权代理有限公司 代理人: 戈 泊
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 电路板 应用于 电气 属性 零件 固定 方法
【权利要求书】:

1、一种电路板,设有无电气属性零件,其特征在于:该电路板表面的预定区域内形成至少一固定垫,供固定该无电气属性零件于该预定区域内。

2、根据权利要求1所述的电路板,其特征在于:该固定垫凸设于该电路板的表面。

3、根据权利要求1所述的电路板,其特征在于:该电路板凹设有凹部,该固定垫则设于该凹部中。

4、根据权利要求3所述的电路板,其特征在于:该固定垫为局部凸出于该电路板的表面。

5、根据权利要求3所述的电路板,其特征在于:该固定垫设于该凹部中的表面是低于该电路板的表面。

6、根据权利要求3所述的电路板,其特征在于:该固定垫设于该凹部中的表面是平行于该电路板的表面。

7、根据权利要求1所述的电路板,其特征在于:该固定垫为虚设垫。

8、根据权利要求1所述的电路板,其特征在于:该无电气属性零件为散热器。

9、一种无电气属性零件的固定方法,应用于电路板,其特征在于,该固定方法包括:

于该电路板的预定区域内形成至少一固定垫;以及

固定该无电气属性零件至该固定垫,以固定该无电气属性零件于该电路板的预定区域内。

10、根据权利要求9所述的固定方法,其特征在于:该固定垫凸设于该电路板的表面。

11、根据权利要求9所述的固定方法,其特征在于:该电路板凹设有凹部,该固定垫则设于该凹部中。

12、根据权利要求11所述的固定方法,其特征在于:该固定垫为局部凸出于该电路板的表面。

13、根据权利要求11所述的固定方法,其特征在于:该固定垫设于该凹部中的表面是低于该电路板的表面。

14、根据权利要求11所述的固定方法,其特征在于:该固定垫设于该凹部中的表面是平行于该电路板的表面。

15、根据权利要求9所述的固定方法,其特征在于:该固定垫为虚设垫。

16、根据权利要求9所述的固定方法,其特征在于:该无电气属性零件为散热器。

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