[发明专利]贴片和贴片制剂无效
| 申请号: | 200810098737.6 | 申请日: | 2008-05-30 |
| 公开(公告)号: | CN101313896A | 公开(公告)日: | 2008-12-03 |
| 发明(设计)人: | 雨山智;井之阪敬悟;中村光史 | 申请(专利权)人: | 日东电工株式会社 |
| 主分类号: | A61K9/70 | 分类号: | A61K9/70;C09J7/02;C09J139/06 |
| 代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 周铁;付磊 |
| 地址: | 日本大阪府茨*** | 国省代码: | 日本;JP |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 制剂 | ||
1.贴片,包含载体和提供在该载体的至少一个表面上的粘合剂层,
其中,该粘合剂层是通过共混以下组分(A)至组分(C):
(A)通过作为必需组分的含有羧基基团的单体、(甲基)丙烯酸酯和乙 烯基吡咯烷酮的共聚得到的共聚物,其中所述含有羧基基团的单体是选自 由(甲基)丙烯酸、衣康酸、马来酸和马来酸酐组成的组中的一种或多种;
(B)通过作为必需组分的具有碱性基团的单体和(甲基)丙烯酸酯的共 聚得到的共聚物,其中所述具有碱性基团的单体是选自由以下组成的组中 的一种或多种:丙烯酸系单体,其具有选自任选被取代的氨基基团、吡啶 基团和咪唑基团的至少一种作为侧链,和乙烯基单体,其具有选自任选被 取代的氨基基团、吡啶基团和咪唑基团的至少一种作为侧链;和
(C)液体组分,其中该液体组分与组分(A)和组分(B)具有相容性和对 粘合剂层具有增塑作用,并且
交联该共混物形成的,
其中相对于45重量份的组分(A)共混1.5-12.5重量份的组分(B)。
2.权利要求1的贴片,其中该粘合剂层通过化学交联处理被交联。
3.贴片制剂,包含权利要求1的贴片,其中该粘合剂层含有药物。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日东电工株式会社,未经日东电工株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200810098737.6/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。





