[发明专利]贴片和贴片制剂无效

专利信息
申请号: 200810098737.6 申请日: 2008-05-30
公开(公告)号: CN101313896A 公开(公告)日: 2008-12-03
发明(设计)人: 雨山智;井之阪敬悟;中村光史 申请(专利权)人: 日东电工株式会社
主分类号: A61K9/70 分类号: A61K9/70;C09J7/02;C09J139/06
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 代理人: 周铁;付磊
地址: 日本大阪府茨*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 制剂
【权利要求书】:

1.贴片,包含载体和提供在该载体的至少一个表面上的粘合剂层,

其中,该粘合剂层是通过共混以下组分(A)至组分(C):

(A)通过作为必需组分的含有羧基基团的单体、(甲基)丙烯酸酯和乙 烯基吡咯烷酮的共聚得到的共聚物,其中所述含有羧基基团的单体是选自 由(甲基)丙烯酸、衣康酸、马来酸和马来酸酐组成的组中的一种或多种;

(B)通过作为必需组分的具有碱性基团的单体和(甲基)丙烯酸酯的共 聚得到的共聚物,其中所述具有碱性基团的单体是选自由以下组成的组中 的一种或多种:丙烯酸系单体,其具有选自任选被取代的氨基基团、吡啶 基团和咪唑基团的至少一种作为侧链,和乙烯基单体,其具有选自任选被 取代的氨基基团、吡啶基团和咪唑基团的至少一种作为侧链;和

(C)液体组分,其中该液体组分与组分(A)和组分(B)具有相容性和对 粘合剂层具有增塑作用,并且

交联该共混物形成的,

其中相对于45重量份的组分(A)共混1.5-12.5重量份的组分(B)。

2.权利要求1的贴片,其中该粘合剂层通过化学交联处理被交联。

3.贴片制剂,包含权利要求1的贴片,其中该粘合剂层含有药物。

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