[发明专利]等离子显示面板用前面板及其制造方法和等离子显示面板无效

专利信息
申请号: 200810098550.6 申请日: 2008-05-22
公开(公告)号: CN101312106A 公开(公告)日: 2008-11-26
发明(设计)人: 斋藤光央;森田雅史;前岛聪;山下英毅;藤井努;上木原伸幸 申请(专利权)人: 松下电器产业株式会社
主分类号: H01J17/02 分类号: H01J17/02;H01J9/00;H01J17/49;H01J11/02
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 代理人: 汪惠民
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 等离子 显示 面板 及其 制造 方法
【说明书】:

技术领域

本发明涉及具有粉体部件的等离子显示面板用前面板及其制造方法和等离子显示面板。

背景技术

过去,作为用于以大画面来表示高品质电视图像的显示装置,对使用等离子显示面板(下面称为PDP)的显示装置的期待很高。下面,对现有例的PDP的构成进行说明。

现有例的PDP具有前面板和背面板。

前面板包括:前面玻璃基板、在前面玻璃基板的其中一面以条纹状形成的多个显示电极、覆盖这些显示电极的电介质玻璃层、和覆盖电介质玻璃层的电介质保护层。

背面板具有:背面玻璃基板、在背面玻璃基板的其中一面上以条纹状形成的多个地址电极、和覆盖这些地址电极电介质玻璃层。在电介质玻璃层上,以条纹状形成有多个隔壁。这些隔壁与地址电极平行,并且从背面板的厚度方向观察时,这些隔壁按照地址电极位于相邻的隔壁间的方式配置。在由相邻的隔壁的侧面和电介质玻璃层形成的槽部,顺序涂敷红色、绿色或蓝色的荧光体层。

PDP的前面板(电介质保护层形成侧)和背面板(隔壁形成侧)对置配置,其周边部由密封部件密封形成密闭结构。在由该密闭结构形成的密闭空间中,被封入氖(Ne)以及氙(Xe)等的放电气体而形成放电空间。在显示电极-地址电极之间施加规定的电压时,在放电空间产生气体放电。PDP通过该气体放电产生的紫外线激发荧光体层产生可见光,可以显示彩色影像。

另一方面,众所周知,在前面板的电介质保护层上,通过分散由电介质构成的粉体部件,可以使从电介质玻璃层放出的初期电子放出的稳定性增大(好),并且可以减小保持电介质玻璃层的壁电荷所需的电压。

粉体部件,例如可以如下制造。

首先,对氢氧化镁(MgOH)进行热处理,生成平均粒径为0.2μm~3.0μm程度的1次粒子。

接着,为了促进未反应的氢氧化镁(MgOH)的反应、以及清除残留物等,进一步烧制(热处理)生成的1次粒子。

通过此次烧制,最终将粒径调整为平均粒径4.0μm~6.0μm程度。

如此制造出的粉体部件,其结晶构造为单结晶,其内部和表面成为以点缺陷和位错为代表的晶格缺陷非常少的状态。

另外,粉体部件的平均粒径可以调整到适当的大小。

在希望增大粉体部件的平均粒径的情况下,例如,可以通过对所述烧制后的粉体部件进一步进行热处理实现。由此,可以使粉体部件的平均粒径为数十μm~数百μm程度的大小。

另外,在希望减小平均粒径的情况下,例如,可以通过使用研磨粉碎机(ultimaizer)将所述烧制后的粉体部件粉碎实现。由此,可以使粉体部件的平均粒径与1次粒子同级别即0.2μm~0.3μm程度的大小。

作为具有粉体部件的现有例的PDP,例如有在专利文献1(特开2005-149743号公报)公开的PDP。在专利文献1的PDP,公开了粉体部件的结晶粒径包含5.0μm以下的粒径分布的交流型(AC型)PDP。

在现有例的PDP中,通常,配置前面板和背面板使在前面板的电介质保护层和背面板的隔壁的顶部之间设置10μm~30μm程度的间隙。这时,若设定粉体部件的平均粒径为5.0μm程度,则在该粒径分布范围内,粒径大或多个粒重合的粒径有可能与隔壁物理接触。因此,容易在隔壁产生欠缺,有PDP的制造时的成品率降低的问题。

作为解决该问题的方法,考虑使粉体部件的平均粒径为1次粒子级别,例如小到2.0μm程度。但是,在设定粉体部件的平均粒径为2.0μm的情况下,与平均粒径设定为5.0μm程度的情况相比,会产生初期电子放出的稳定性减小(差),并且保持壁电荷所需的电压变大的其他问题。

即提高成品率、和使初期电子放出的稳定性良好并且使保持壁电荷所需的电压较小之间是折衷的关系。

发明内容

因此,本发明的目的在于解决所述现有的问题,提供一种可以抑制PDP用背面板的隔壁的欠缺的产生率,增大电介质层的初期电子放出的稳定性并且减小保持壁电荷所需的电压的PDP用前面板及其制造方法和具有该PDP用前面板的PDP。

为达成所述目的,本发明如下面构成。

根据本发明的技术方案1,提供一种等离子显示面板用的前面板,其包括:基板、在所述基板上形成的多个电极、按照覆盖所述各个电极和所述基板的方式形成的电介质层、按照覆盖所述电介质层的方式形成的电介质保护层、和在所述电介质保护层上分散的粉体部件,所述粉体部件,至少在与所述电介质保护层未接触的露出表面上,形成有厚度为10nm~300nm的退火层。

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