[发明专利]一种电子产品外壳及其制备方法

说明书

技术领域

本发明是关于一种电子产品外壳及其制备方法。

背景技术

目前，电子产品外壳的材料可分别两类：金属和塑料。

金属外壳多采用铝合金，镁合金，不锈钢等通过冲压成型而制得，金属外壳的优点在于外观精美、具有金属质感，但成本较高并且增加了产品的重量。

塑料外壳的材料多采用聚碳酸酯(PC)、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物(ABS)、PC+ABS等材料，这些材料的优点在于成型工艺简单，成本低并且重量轻，但外观效果较差。

因此，人们尝试共同使用金属材料和塑料材料来制造电子产品外壳，通过使用胶粘剂或在结构上设置卡扣的方式在PC、ABS、PC+ABS等材料的表面固定金属材料，从而形成电子产品外壳，以实现在保持金属的质感和较好的耐磨性能的同时，能够降低成本并且减轻产品重量的目的。

例如，CN101056757A公开了一种热塑性塑料同其他种类材料的连接，该方法通过使用粘结剂将具有不规则表面片材的一面与包括金属或陶瓷在内的其它种类的材料相连接，然后再把热塑性塑料熔融粘结到具有不规则表面的片材的另一面，从而实现热塑性塑料同其他种类材料的连接，其中，所述片材为无纺片材或微孔性片材。该方法中，塑料材料、所述片材与金属或陶瓷结合在一起，各层材料之间的结合力较差，导致得到的复合材料的拉拔力较差，无法满足电子产品外壳的需要。

发明内容

本发明的目的是为了提供一种具有较高拉拔力的电子产品外壳，该外壳既具有塑料材料的质量轻、成本低的特点，还具有金属质感，从而使电子产品的外观更加精美。

本发明的发明人意外地发现，聚芳香酯与金属之间具有良好的粘结性能，通过将聚芳香酯熔融并涂覆在金属的表面，冷却后可以形成聚芳香酯层，聚芳香酯层与金属层之间具有较高的粘合力，并且无需使用粘合剂。

本发明提供了一种电子产品外壳，该外壳包括素材层和金属层，其中，该外壳在素材层和金属层之间还包括聚芳香酯层，所述聚芳香酯层与素材层为一体结构。

本发明还提供了一种电子产品外壳的制备方法，其中，该方法包括将熔融的聚芳香酯涂覆在金属层的表面，冷却得到聚芳香酯层，将聚芳香酯层与素材层结合，形成一体结构。

本发明通过在金属层与素材层之间设置聚芳香酯层，利用聚芳香酯层与金属层之间良好的粘结性能，以及聚芳香酯层与素材层之间良好的可融合性，将金属层与素材层结合在一起。例如，本发明实施例1-3制备的电子产品外壳D1-D3的拉拔力达到12牛顿以上，而对比例1和2制备的参比电子产品外壳CD1和CD2的拉拔力仅为8牛顿以下，说明本发明提供的电子产品外壳具有较高的拉拔力，并且还具有塑料材料的质量轻、成本低的特点，和金属材料质感。

具体实施方式

本发明提供了一种电子产品外壳，该外壳包括素材层和金属层，其中，该外壳在素材层和金属层之间还包括聚芳香酯层，所述聚芳香酯层与素材层为一体结构。

本发明中，所述聚芳香酯可以为各种与金属具有良好粘结性能，并且与素材层的材料具有良好的可融合性能的聚芳香酯，优选情况下，所述聚芳香酯为聚对苯二甲酸酯，所述聚对苯二甲酸酯可以为聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸1，4-丁二醇酯、聚对苯二甲酸1，4-环己基二甲醇酯和聚对苯二甲酸1，3-丙二醇酯中的一种或几种，所述聚芳香酯的重均分子量可以为20000-100000，满足上述条件的聚芳香酯可以通过商购得到，例如，三菱树脂公司生产的ALSET牌号的聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)等。

所述聚芳香酯层的厚度没有特别的限制，优选情况下，所述聚芳香酯层的厚度为30-50微米，在上述厚度范围内能够使电子产品外壳的拉拔力更好。

本发明中，所述素材层即为外壳的基体材料层。所述素材层的材料可以是现有技术中形成外壳基体材料层的各种材料，例如，可以选自重均分子量为20000-60000的聚碳酸酯和/或重均分子量为20000-150000的丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物。满足上述要求的素材层的材料可以商购得到，例如，通用公司生产的牌号为LEXAN 141R的聚碳酸酯和深圳华宇生产的牌号为1092252616的丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物等。

所述金属层即为外壳的金属材料层，所述金属层的材料可以是现有技术中形成外壳的各种金属材料，例如，可以选自不锈钢、铝合金和镁合金中的一种或几种。满足上述要求的金属层的材料可以通过商购得到，例如，北京业德公司生产的不锈钢基材，河北与龙公司生产的铝合金基材。