[发明专利]一种电子产品外壳及其制备方法有效
| 申请号： | 200810097953.9 | 申请日： | 2008-05-16 |
| 公开（公告）号： | CN101583251A | 公开（公告）日： | 2009-11-18 |
| 发明（设计）人： | 潘小龙 | 申请（专利权）人： | 比亚迪股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K5/00 | 分类号： | H05K5/00;B32B15/08;B32B27/06 |
| 代理公司： | 北京润平知识产权代理有限公司 | 代理人： | 王 崇;王凤桐 |
| 地址： | 518118广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 电子产品 外壳 及其 制备 方法 | ||
1.一种电子产品外壳，该外壳包括素材层和金属层，其特征在于，该外壳在素材层和金属层之间还包括聚芳香酯层，所述聚芳香酯层与素材层为一体结构，其中，所述聚芳香酯选自聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸1，4-丁二醇酯、聚对苯二甲酸1，4-环己基二甲醇酯和聚对苯二甲酸1，3-丙二醇酯中的一种或几种，所述聚芳香酯的重均分子量为20000-100000。
2.根据权利要求1所述的外壳，其中，所述聚芳香酯层的厚度为30-50微米。
3.根据权利要求1所述的外壳，其中，所述素材层的材料为重均分子量为20000-60000的聚碳酸酯和/或重均分子量为20000-150000的丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物。
4.根据权利要求1所述的外壳，其中，所述金属层的材料选自不锈钢、铝合金和镁合金中的一种或几种。
5.一种制备权利要求1所述的外壳的方法，其特征在于，该方法包括将熔融的聚芳香酯涂覆在金属层的表面，冷却得到聚芳香酯层，将聚芳香酯层与素材层结合，形成一体结构，所述聚芳香酯选自聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸1，4-丁二醇酯、聚对苯二甲酸1，4-环己基二甲醇酯和聚对苯二甲酸1，3-丙二醇酯中的一种或几种，所述聚芳香酯的重均分子量为20000-100000。
6.根据权利要求5所述的方法，其中，所述将聚芳香酯层与素材层结合，形成一体结构的方法为注塑成型的方法。
7.根据权利要求6所述的方法，其中，所述注塑成型的温度为280-320℃。
8.根据权利要求5所述的方法，其中，所述素材层的材料为重均分子量为20000-60000的聚碳酸酯和/或重均分子量为20000-150000的丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物，所述金属层的材料选自不锈钢、铝合金和镁合金中的一种或几种。
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