[发明专利]一种以冷焊方式形成焊垫的方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种芯片封装载具基材形成焊垫的技术领域，尤其指一种利用超声波冷焊方式在芯片封装载具基材表面形成焊垫的方法，具有加工容易、成本低等优势。

背景技术

芯片封装载具基材为一种用以承载芯片的基材，例如导线架，用于芯片的封装工艺中。当芯片放置在基材上之后，在基材与芯片之间焊接多个导线，最后再以绝缘材料将前述基材及芯片封装在一起，仅金属接脚裸露出来，此为芯片的封装作业。该芯片封装载具基材可为一铜制的导线架，为了使焊线与导线架在焊接时更为容易牢固，需在导线架表面预定区域形成一焊垫，该焊垫的材质可为银、铝、锡等。该焊垫的形成方式一般是采用电镀加工，目现有的电镀工艺中需使用大量的化学酸液、碱液，造成环境极大的污染，且加工中也需要大量的电力。就环保的角度而言，电镀是一种非常浪费电力且容易造成环境污染的工艺。就导线架的制造厂而言，电镀设备也是一种需要大量资金及空间较大的工厂。有鉴于此，需要以另一种制造方法在导线架上形成焊垫，而此种方法需具有加工容易，材料成本、加工设备、及投资成本皆较低的优势。

发明内容

本发明的主要目的是提出一种以冷焊方式形成焊垫的方法，主要是采用物理加工的方式，以超声波冷焊的方式在导线架上形成另一金属焊垫，在此过程中不会产生污染环境的物质，且加工快速容易，成本低，能为芯片封装作业带来极大的方便性。

本发明的另一目的是提出一种操作容易的以冷焊方式形成焊垫的方法，应用这种加工工艺方法，不但芯片封装载具基材(例如导线架)的制造厂可直接加工焊垫，而后段的芯片封装厂商也可直接进行加工，让厂商在进行焊垫形成作业时更方便，加工流程更具弹性。

为实现上述目的，本发明的方法主要是先形成一芯片封装载具基材，再利用特定金属在前述芯片封装载具基材的预定表面以超声波冷焊方式进行加工处理，最后在芯片封装载具基材预定表面形成预定数目的金属焊垫。

为能够清楚了解本发明的详细流程及技术内容，以下将配合附图及详细说明，以便清晰理解本发明的精神。

附图说明

图1为本发明的流程图；

图2A为依照本发明的方法所制成的一种导线架的平面图；

图2B为依照本发明的方法所制成的另一种导线架的平面图。

其中，附图标记说明如下：

20导线架                21芯片承载区

22接脚                  23接脚

30金属焊垫              31金属焊垫

32金属焊垫

具体实施方式

如图1所示，其为本发明以冷焊方式形成焊垫的方法的流程图，该方法包括以下步骤：

步骤10、形成一芯片封装载具基材的形状；

步骤11、在前述芯片封装载具基材的预定表面将至少一种特定金属以超声波冷焊方式进行加工处理；

步骤12、在芯片封装载具基材预定表面形成预定数目的金属焊垫。

在步骤10中，该芯片封装载具材可依照使用性质的种类而为不同的材质，例如电路板或导线架等。在本实施例中为一导线架，该导线架为铜制材质，并依照使用者的需求利用冲压或其它机械加工而形成所需的形状。

在步骤11中，是将特定金属在导线架预定表面以超声波冷焊方式进行加工处理，目的使导线架表面形成一层附着在其上的特定金属层。在本实施例中该特定金属优选为铝，因材料成本较低，但不以此为限，该特定金属也可为金、银、锡等。另外在步骤11中，每次加工处理也不限为仅能以一种特定金属进行在施作，例如，可在导线架上不同位置处形成两种不同的特定金属，例如一个区域为银金属、另一个区域为铝金属，目的是使不同金属焊线在焊接时较为容易。

在步骤12中，利用特定金属在导线架表面形成一区域后，该区域即为金属焊垫，当金属焊垫的数目较少时，在进行步骤12的加工处理后，即能在芯片封装载具基材(导线架)上形成所需数目的金属焊垫。但通常金属焊垫数目较多时，或是要进行两种金属焊垫的加工时，则需不断重复前述步骤11的加工处理，直到形成所需数目的金属焊垫。