[发明专利]模内装饰装置及其制造方法

说明书

技术领域

本发明是有关于一种模内装饰(In Mold Decoration，IMD)装置及其制造方法，且特别是有关于一种具有防止静电放电功效的模内装饰装置及其制造方法。

背景技术

模内装饰制造方法是结合了油墨印刷(ink printing)、预成型(forming)、裁切(trimming)以及塑料射出(resin injection)等工艺，以制作出适用于电脑、通讯等消费性电子产品、汽车内饰件与资讯家电等的机体构件。值得一提的是，已知技术会在塑料射出工艺之后于塑料层上形成一导电层，并在将机体构件与例如是电路板的电子装置作结合时，使导电层与电子装置内的接地线路电性连接。如此一来，当使用者在操作例如是电脑、通讯等消费性电子产品时，使用者所携带的静电电荷在经由手指传递至电子产品之后，静电放电(electrostatic discharge，ESD)所产生的静电流即可藉由导电层与接地线路的电性连接关系导出，以避免静电放电造成电子产品损坏。

然而，在将机体构件与例如是电路板的电子装置作结合时，由于上述导电层是形成于机体构件的外表面，因此导电层容易被不当磨损，静电放电所产生的静电流即不易藉由导电层传导至接地线路。换言之，静电流即容易传导至电路板上的电子元件中，造成电子组件损坏，进而导致整个电子产品无法正常运作。

发明内容

本发明提出一种模内装饰制造方法。模内装饰制造方法包括下列步骤：首先，形成一图案化薄膜。图案化薄膜包括由一图案层与位于图案层下面的一薄膜层构成。然后，形成一导电层，于薄膜层上。接着，以一电性连接件与导电层连接。之后，形成一塑料层，于导电层上。

本发明再提出一种模内装饰装置，其适于与一电子装置的一接地线路电性连接。模内装饰装置包括一图案化薄膜、一导电层以及一塑料层。导电层配置于图案化薄膜上，且适于与接地线路电性连接，而塑料层是配置于导电层上。

本发明是先将导电层形成于图案化薄膜，接着再将塑料层形成于导电层上，以防止导电层在后续工艺中被不当磨损，而影响其静电放电的防护功能。

综上所述，本发明是先将导电层形成于图案化薄膜，接着再将塑料层形成于导电层上，以藉由塑料层来防止导电层在后续工艺中被不当磨损。因此，相较于已知技术，本发明的导电层即不易在模内装饰装置与其它构件组装的过程中被不当磨损。换言之，在完成整个电子产品的组装后，本发明的导电层仍能有效地将静电放电所产生的静电流传导至接地线路，以将静电流导出，而电子产品即有较佳的静电放电防护功能，进而提升电子产品的使用寿命。

为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附图式，作详细说明如下。

附图说明

图1所示为本发明一实施例的模内装饰制造方法的流程图。

图2A至图2F所示为为本发明一实施例的模内装饰制造方法的流程剖面图。

图3所示为图2F的模内装饰装置组装至一电子装置的示意图。

具体实施方式

图1所示为本发明一实施例的模内装饰制造方法的流程图。在本实施例中，模内装饰制造方法适于制作一模内装饰装置。请参考图1，本实施例的模内装饰制造方法包括下列步骤。首先，执行步骤S1，形成一图案化薄膜。图案化薄膜包括由一图案层与位于图案层下面的一薄膜层构成。然后，进行步骤S2，形成一导电层，于薄膜层上。接着，进行步骤S3，以一电性连接件与导电层连接。之后，进行步骤S4，形成一塑料层，于导电层上。为能更清楚地了解上述的模内装饰制造方法，下文将以流程剖面图来对本实施例的模内装饰制造方法作详细说明。

图2A至图2F所示为本发明一实施例的模内装饰制造方法的流程剖面图。本实施例的模内装饰制造方法如下所示：首先，如图2A所示，形成一图案化薄膜210。图案化薄膜210包括由一图案层210a与位于图案层210a下面的一薄膜层210b构成。在本实施例中，图案层210a例如为一油墨层，而薄膜层210b可为一模内印刷薄膜。

然后，如图2B所示，将图案化薄膜210热压为一成型图案化薄膜210’。在本实施例中，图案层210a与薄膜层210b例如分别被热压为一成型图案层210a’与一成型薄膜层210b’。

接着，如图2C至图2D所示，形成一导电层220，于成型薄膜层210b’上。其中，本实施例可先裁减成型图案化薄膜210’(如图2C所示)，以获得适当的尺寸，再接着可使用一溅镀工艺达到形成一导电层220，于成型薄膜层210b’上(如图2D所示)。