[发明专利]模内装饰装置及其制造方法无效
申请号: | 200810097042.6 | 申请日: | 2008-05-12 |
公开(公告)号: | CN101583231A | 公开(公告)日: | 2009-11-18 |
发明(设计)人: | 张木财;陈富明;曾谁我 | 申请(专利权)人: | 华硕电脑股份有限公司 |
主分类号: | H05F3/02 | 分类号: | H05F3/02;H05K7/00;B32B27/06 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人: | 彭久云 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 装饰 装置 及其 制造 方法 | ||
1.一种模内装饰制造方法,其特征是,包括:
形成图案化薄膜,包括由图案层与位于上述图案层下面的薄膜层构成;
形成导电层,于上述薄膜层上;
以电性连接件与上述导电层连接;以及
形成塑料层,于上述导电层上。
2.根据权利要求1所述的模内装饰制造方法,其特征是,其中形成上述图案化薄膜后,更包括将上述图案化薄膜热压为成型图案化薄膜。
3.根据权利要求2所述的模内装饰制造方法,其特征是,其中热压为上述成型图案化薄膜后,更包括裁减上述成型图案化薄膜。
4.根据权利要求1所述的模内装饰制造方法,其特征是,其中形成上述导电层使用溅镀工艺达到。
5.根据权利要求1所述的模内装饰制造方法,其特征是,其中上述图案层为油墨层。
6.根据权利要求1所述的模内装饰制造方法,其特征是,其中上述薄膜层为模内印刷薄膜。
7.根据权利要求1所述的模内装饰制造方法,其特征是,其中上述电性连接件为导电布。
8.根据权利要求1所述的模内装饰制造方法,其特征是,其中上述电性连接件为金属弹片。
9.一种模内装饰装置,适于与电子装置的接地线路电性连接,其特征是,上述模内装饰装置包括:
图案化薄膜;
导电层,配置于上述图案化薄膜上,其中上述导电层适于与上述接地线路电性连接;以及
塑料层,配置于上述导电层上。
10.根据权利要求9所述的模内装饰装置,其特征是,更包括电性连接件,上述导电层经由上述电性连接件与上述接地线路电性连接。
11.根据权利要求10所述的模内装饰装置,其特征是,其中上述塑料层覆盖上述导电层以及部分上述电性连接件。
12.根据权利要求10所述的模内装饰装置,其特征是,其中上述电性连接件为导电布。
13.根据权利要求10所述的模内装饰装置,其特征是,其中上述电性连接件为金属弹片。
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