[发明专利]模内装饰装置及其制造方法无效

专利信息
申请号: 200810097042.6 申请日: 2008-05-12
公开(公告)号: CN101583231A 公开(公告)日: 2009-11-18
发明(设计)人: 张木财;陈富明;曾谁我 申请(专利权)人: 华硕电脑股份有限公司
主分类号: H05F3/02 分类号: H05F3/02;H05K7/00;B32B27/06
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 代理人: 彭久云
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 装饰 装置 及其 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种模内装饰制造方法,其特征是,包括:

形成图案化薄膜,包括由图案层与位于上述图案层下面的薄膜层构成;

形成导电层,于上述薄膜层上;

以电性连接件与上述导电层连接;以及

形成塑料层,于上述导电层上。

2.根据权利要求1所述的模内装饰制造方法,其特征是,其中形成上述图案化薄膜后,更包括将上述图案化薄膜热压为成型图案化薄膜。

3.根据权利要求2所述的模内装饰制造方法,其特征是,其中热压为上述成型图案化薄膜后,更包括裁减上述成型图案化薄膜。

4.根据权利要求1所述的模内装饰制造方法,其特征是,其中形成上述导电层使用溅镀工艺达到。

5.根据权利要求1所述的模内装饰制造方法,其特征是,其中上述图案层为油墨层。

6.根据权利要求1所述的模内装饰制造方法,其特征是,其中上述薄膜层为模内印刷薄膜。

7.根据权利要求1所述的模内装饰制造方法,其特征是,其中上述电性连接件为导电布。

8.根据权利要求1所述的模内装饰制造方法,其特征是,其中上述电性连接件为金属弹片。

9.一种模内装饰装置,适于与电子装置的接地线路电性连接,其特征是,上述模内装饰装置包括:

图案化薄膜;

导电层,配置于上述图案化薄膜上,其中上述导电层适于与上述接地线路电性连接;以及

塑料层,配置于上述导电层上。

10.根据权利要求9所述的模内装饰装置,其特征是,更包括电性连接件,上述导电层经由上述电性连接件与上述接地线路电性连接。

11.根据权利要求10所述的模内装饰装置,其特征是,其中上述塑料层覆盖上述导电层以及部分上述电性连接件。

12.根据权利要求10所述的模内装饰装置,其特征是,其中上述电性连接件为导电布。

13.根据权利要求10所述的模内装饰装置,其特征是,其中上述电性连接件为金属弹片。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于华硕电脑股份有限公司,未经华硕电脑股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200810097042.6/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top