[发明专利]流水线测试设备及方法无效

专利信息
申请号: 200810096752.7 申请日: 2008-05-09
公开(公告)号: CN101303391A 公开(公告)日: 2008-11-12
发明(设计)人: 郑镇国 申请(专利权)人: 三星电子株式会社
主分类号: G01R31/28 分类号: G01R31/28;G01R31/3183;G01R31/02;G01R1/073
代理公司: 中原信达知识产权代理有限责任公司 代理人: 黄启行;穆德骏
地址: 韩国京畿道水*** 国省代码: 韩国;KR
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摘要:
搜索关键词: 流水线 测试 设备 方法
【说明书】:

交叉引用

本申请要求在2007年5月9日向韩国专利局提交的韩国专利申请 No.10-2007-0045096的优先权,该申请的全部公开被通过引用并入于 此。

技术领域

本发明公开涉及用于测试半导体的方法和设备,尤其涉及用于通 过利用流水线方法来测试半导体的方法和设备。

背景技术

随着半导体器件的增加的集成和生产,增加了对于可以大量测试 半导体器件的测试设备的需求。

然而,在测试设备中可以使用的通道数量有限。通道数量对应于 半导体器件的信号数量。一次可以测试的芯片数量受到可用通道数量 的限制。每个通道可以执行多种类型的测试,例如功能测试、可测试 性(DFT)测试、开路/短路(O/S)测试、漏电流测试、模拟测试等。 如图1所示,通过使用与半导体被测器件130(下文中表示为被测器件 (DUT))耦合的单插座,在测试板110上执行所有测试。

然而,由于具有这么多不同测试功能的测试设备的高成本导致测 试成本增加。由此,需要用于测试DUT且减少测试成本的方法和系统。

发明内容

本发明的例示实施例包括流水线测试设备。该流水线设备包括测 试板。测试板包括安装在测试板上的多个插座级。每个插座被配置为 连接到被测器件(DUT)。每个级的插座被连接到多个不同测试装置 中的一个。每个测试装置被配置为对于相应级的所有DUT执行唯一的 测试。

每个级的插座可以被形成为测试板上的列。这些列可以彼此分开 基本相等距离地布置。每个列的插座可以彼此分开相等距离地布置。 每个测试装置可以被配置为执行以下测试之一:O/S(开路/短路)测试、 DFT(可测试性设计)测试、DC(直流)测试以及模拟测试。

本发明的例示实施例包括流水线测试设备。该流水线测试设备包 括测试板和探针卡。探针卡安装在测试板上。探针卡被配置为根据多 种测试项目的每一个来测试晶片上的芯片。探针卡具有多个用于接触 芯片的电极焊盘的探针尖端。

探针卡可以连接到测试装置,该测试装置被配置为对芯片执行O/S 测试、DFT测试、DC测试以及模拟测试的每一个。探针卡可以被划分 为多个部分,其中,每个部分还包括与测试装置执行的测试的数量相 对应的许多子部分。测试装置可以配置为通过不同的子部分中的一个 来对芯片执行每一个测试。每个子部分可以具有矩形形状。探针尖端 可以通过使用垂直探测方法来接触电极焊盘。

本发明的例示实施例包括流水线测试方法。该方法包括:将DUT 安装在测试板上的多个插座中,将该多个插座划分为用于多种测试项 目的每一个的多种测试组,以及根据对应测试项目的每一个来测试多 种测试组中的DUT,并且将多种测试组中的DUT移动到多种测试组中 的接下来的多个插座。

多种测试组可以连接到测试装置,该测试装置对DUT执行O/S测 试、DFT测试、DC测试和模拟测试的每一个。测试装置可以在每个测 试组上执行不同的测试中的一个。

本发明的例示实施例包括流水线测试方法。该方法包括:通过利 用探针卡来测试晶片上的多个芯片,该探针卡具有用于接触晶片上的 多个芯片的电极焊盘的探针尖端,其中,多个芯片的每一个根据不同 测试项目来测试;以及通过越过晶片上的每个芯片来移动探针卡,来 测试多个芯片。

探针卡可以连接到测试装置,该测试装置配置为对于多个芯片执 行O/S测试、DFT测试、DC测试和模拟测试的每一个。探针卡可以被 划分为多个部分,其中,每个部分还包括与由测试装置执行的测试的 数量相对应的许多子部分。测试装置可以配置为通过不同子部分中的 一个来对于芯片执行每一个测试。每个子部分可以具有矩形形状。探 针尖端可以通过垂直探测方法来接触电极焊盘。

附图说明

通过参考附图详细描述例示实施例,本发明将变得更加明显,在 附图中:

图1是示出通过使用与被测半导体器件(DUT)耦合的单插座在 测试板上执行多种测试的传统方法的图示;

图2A和2B是示出根据本发明例示实施例的流水线测试方法的图 示;

图3是示出根据本发明例示实施例的可以应用图2B的流水线测试 方法的多参数测试方法的图示;

图4是示出根据本发明例示实施例的可以应用图2B的流水线测试 方法的晶片测试方法的图示;

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