[发明专利]流水线测试设备及方法

权利要求书

1.一种流水线测试设备，包括：

测试板，包括安装在所述测试板上的多个级的插座，其中每个插 座被配置为连接到被测器件(DUT)，每个级的插座被连接到多个不 同的测试装置中的一个，以及每个测试装置被配置为对于相应级的所 有DUT执行唯一的测试。

2.根据权利要求1所述的流水线测试设备，其中，所述每个级的 插座在所述测试板上形成为列。

3.根据权利要求2所述的流水线测试设备，其中，所述列被布置 为以基本上相等的距离彼此分开。

4.根据权利要求3所述的流水线测试设备，其中，每个列的插座 被布置为以基本上相等的距离彼此分开。

5.根据权利要求1所述的流水线测试设备，其中，每个测试装置 被配置为执行O/S(开路/短路)测试、DFT(可测试性设计)测试、 DC(直流)测试和模拟测试中的一种。

6.一种流水线测试设备，包括

测试板；以及

安装在所述测试板上的探针卡，其中，所述探针卡被配置为根据 多个测试项目的每一个来测试晶片上的芯片，所述探针卡具有多个用 于接触所述芯片的电极焊盘的探针尖端。

7.根据权利要求6所述的流水线测试设备，其中，所述探针卡被 连接到测试装置，所述测试装置配置为对于所述芯片执行O/S测试、 DFT测试、DC测试和模拟测试的每一个。

8.根据权利要求7所述的流水线测试设备，其中，所述探针卡被 划分为多个部分，其中，每个部分进一步包括与由所述测试装置执行 的测试的数量相对应的许多子部分。

9.根据权利要求8所述的流水线测试设备，其中，所述测试装置 被配置为通过不同的所述子部分之一来对所述芯片执行每一个测试。

10.根据权利要求8所述的流水线测试设备，其中，每个子部分 具有矩形形状。

11.根据权利要求6所述的流水线测试设备，其中，所述探针尖 端通过使用垂直探测方法来接触所述电极焊盘。

12.一种流水线测试方法，包括：

在测试板上的多个插座中安装DUT；

针对多个测试项目的每一个将所述多个插座划分为多个测试组， 并且根据每个相应测试项目来测试所述多个测试组中的所述DUT；以 及

将在所述多个测试组中的所述DUT移动到所述多个测试组中的 接下来的多个插座。

13.根据权利要求12所述的流水线测试方法，其中，所述多个测 试组被连接到用于对所述DUT执行O/S测试、DFT测试、DC测试和 模拟测试的每一个的测试装置。

14.根据权利要求13所述的流水线测试方法，其中，所述测试装 置在每个测试组上执行不同的所述测试中的一个。

15.一种流水线测试方法，包括：

通过利用探针卡测试晶片上的多个芯片，所述探针卡具有接触所 述晶片上的所述多个芯片的电极焊盘的探针尖端，其中，根据不同的 测试项目来测试所述多个芯片的每一个；以及

通过越过所述晶片上的每个芯片移动所述探针卡，来测试所述多 个芯片。

16.根据权利要求15所述的流水线测试方法，其中，所述探针卡 被连接到测试装置，所述测试装置被配置为对于所述多个芯片执行O/S 测试、DFT测试、DC测试和模拟测试的每一个。

17.根据权利要求16所述的流水线测试设备，其中，所述探针卡 被划分为多个部分，其中，每个部分还包括与由所述测试装置执行的 测试的数量相对应的许多子部分。

18.根据权利要求17所述的流水线测试设备，其中，所述测试装 置配置为通过不同的所述子部分之一来对于所述芯片执行所述测试的 每一个。

19.根据权利要求18所述的流水线测试方法，其中，每个子部分 具有矩形形状。

20.根据权利要求15所述的流水线测试方法，其中，所述探针尖 端通过垂直探测方法来接触所述电极焊盘。