[发明专利]半导体装置有效
申请号: | 200810096686.3 | 申请日: | 2008-02-13 |
公开(公告)号: | CN101271894A | 公开(公告)日: | 2008-09-24 |
发明(设计)人: | 鹰巢博昭;井上成人;山本祐广 | 申请(专利权)人: | 精工电子有限公司 |
主分类号: | H01L27/04 | 分类号: | H01L27/04;H01L27/092 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 王岳;刘宗杰 |
地址: | 日本千叶*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 半导体 装置 | ||
1.一种半导体装置,具有高电源电压电路部和低电源电压电路部,具有利用沟槽隔离区域对所述高电源电压电路部和所述低电源电压电路部的各元件进行元件隔离的沟槽隔离结构,在所述高电源电压电路部形成至少一个阱区域和MOS型晶体管,其特征在于,
在所述阱区域的端部附近具有用于防止闭锁的载流子捕获区域,所述载流子捕获区域的深度比所述沟槽隔离区域的深度深。
2.根据权利要求1的半导体装置,其特征在于,
所述高电源电压电路部包括第一导电类型半导体衬底、第一导电类型的第一阱以及第二导电类型的第二阱,在所述第一阱和所述第二阱的接合部,在所述第一阱和所述第二阱这两者的端部分别具有所述载流子捕获区域。
3.根据权利要求1的半导体装置,其特征在于,
所述高电源电压电路部包括第一导电类型半导体衬底和第二导电类型第二阱,在所述第一导电类型半导体衬底和所述第二阱的接合部附近,在所述第一导电类型半导体衬底和所述第二阱分别具有所述载流子捕获区域。
4.根据权利要求1的半导体装置,其特征在于,
所述高电源电压电路部包括第一导电类型半导体衬底、第一导电类型的第一阱和第二导电类型的第二阱,在所述第一阱和所述第二阱的接合部,只在所述第一阱的端部具有所述载流子捕获区域。
5.根据权利要求1的半导体装置,其特征在于,
所述高电源电压电路部包括第一导电类型半导体衬底、第一导电类型的第一阱和第二导电类型的第二阱,在所述第一阱和所述第二阱的接合部,只在所述第二阱的端部具有所述载流子捕获区域。
6.根据权利要求1的半导体装置,其特征在于,
所述高电源电压电路部包括第一导电类型半导体衬底和第二导电类型的第二阱,只在所述第一导电类型半导体衬底和所述第二阱的接合部附近的所述第一导电类型半导体衬底侧具有所述载流子捕获区域。
7.根据权利要求1的半导体装置,其特征在于,
所述高电源电压电路部包括第一导电类型半导体衬底和第二导电类型的第二阱,只在所述第一导电类型半导体衬底和所述第二阱的接合部附近的所述第二阱侧具有所述载流子捕获区域。
8.根据权利要求1的半导体装置,其特征在于,
在所述高电源电压电路部内形成的所述载流子捕获区域,以与在所述高电源电压电路部形成的所述MOS型晶体管的源极或漏极区域相同的扩散层形成。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的