[发明专利]屏蔽装置和制造屏蔽装置的方法有效

专利信息
申请号: 200810096459.0 申请日: 2008-05-09
公开(公告)号: CN101578033A 公开(公告)日: 2009-11-11
发明(设计)人: 沈国良 申请(专利权)人: 莱尔德电子材料(深圳)有限公司
主分类号: H05K9/00 分类号: H05K9/00;B21D28/10;B21C23/02
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 代理人: 党晓林
地址: 518103深圳市宝安区*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 屏蔽 装置 制造 方法
【说明书】:

技术领域

发明大体上涉及一种电磁干扰(EMI)屏蔽装置及其制造方法,更具体地涉及一种适用于为基板上的多个电气部件提供电磁干扰屏蔽的屏蔽装置及制造该屏蔽装置的方法。

背景技术

本部分的描述仅提供与本发明公开相关的背景信息,而不构成现有技术。

在正常操作中,设备中的电子/电气部件通常会产生不期望的电磁能,由于通过辐射产生的EMI传输,该电磁能会干扰相邻的电子/电气部件的操作。为了消除或至少减轻由电磁干扰产生的负面影响,可使用屏蔽罩/装置来为电子/电气部件提供电磁干扰屏蔽。

为了能使单件屏蔽罩对多个电气部件分别进行独立屏蔽,需要在屏蔽罩内设置隔断内墙,将屏蔽罩内腔分隔成多个相互独立的腔室。

现有单件金属屏蔽罩很难在高频下实现两片装屏蔽罩对多腔的屏蔽功能,原因是目前制造金属屏蔽罩是通过钣金的方式,而对于单件屏蔽罩而言,用钣金方式将屏蔽罩分隔成多腔势必会在屏蔽罩上开口或开槽,而开口和开槽对屏蔽性能的影响很大,极有可能造成电磁泄漏。

为使单件金属屏蔽罩形成多腔结构,现有的传统解决方式是,在金属屏蔽罩的内顶部,通过焊接的方式将隔断内墙点焊到金属屏蔽罩的内顶部,从而利用该隔断内墙实现对金属屏蔽罩的腔室分隔。但是,由于焊接加工很难控制金属屏蔽罩的平坦性,因此生产效率比较低。并且焊接加工也不能实现自动化运作,焊接的费用比较高,从而增加了金属屏蔽罩的制造成本。

发明内容

本发明提供一种结构简单可靠且无需焊接的屏蔽装置及制造屏蔽装置的方法,以克服上述现有金属屏蔽罩存在的缺陷。

本发明的目的可以采用如下技术方案来实现:

一种屏蔽装置,其包括:

屏蔽罩本体,该屏蔽罩本体具有侧壁和顶部,在所述顶部开设有至少一个的安装开口;

至少一个隔断内墙,每个隔断内墙具有顶部和沿顶部向下弯折延设的内墙侧壁;在顶部上形成有向上凸出的至少一个突起安装部,每个突起安装部的形状与所述屏蔽罩本体顶部上的所述安装开口中的一个相对应;

其中,所述突起安装部嵌合安装在设置在屏蔽罩本体的顶部的相对应的安装开口内,从而利用内墙侧壁将所述屏蔽罩本体分隔成至少两个腔室。

在本发明的屏蔽装置中,通过设置隔断内墙,能够使单件屏蔽装置实现多腔屏蔽,即对相互独立的多个电器部件进行相独立的电磁屏蔽。另外,通过将设置在隔断内墙的顶部上的突起安装部嵌合安装在设置在屏蔽罩本体的顶部的相对应的安装开口内,相对于现有的焊接连接方式来说,能够消除隔断内墙和屏蔽罩本体的安装开口之间的安装间隙,防止电磁泄露,并且结构简单,加工方便。

在本发明的一个优选实施方式中,所述突起安装部和所述安装开口的嵌合采用过盈挤压接合的方式连接。通过所述过盈挤压接合,能够使所述隔断内墙的所述突起安装部与所述安装开口之间的连接紧密,避免出现安装间隙,并且使安装牢固,避免松动。

其中,本发明中提到的过盈挤压接合在冲压领域中也通常被称为铆接。

在本发明的一个优选实施方式中,所述突起安装部凸出的高度为隔断内墙的顶部壁厚的二分之一至五分之四。优选的是,所述突起安装部凸出的高度为隔断内墙的顶部壁厚的三分之二。

根据这种结构,能够使所述突起安装部可靠地嵌合安装在设置在屏蔽罩本体的顶部的相对应的安装开口内。

在本发明的一个可选实施方式中,所述安装开口的周边轮廓和所述突起安装部的周边轮廓均形成为具有多个凸部和/或凹部的凸凹形状,以进一步提高连接的可靠性,并避免RF泄露。作为凸凹形状的举例,可以在所述周边轮廓上间隔地设置凸部/凹部,也可以连续地设置凸部/凹部,例如还可以将所述周边轮廓设置成锯齿状。若所述安装开口的周边轮廓和所述突起安装部的周边轮廓均形成为直边形状,则由于一定的加工误差或装配误差,有可能会在所述安装开口的周边轮廓和所述突起安装部的周边轮廓之间形成细长的缝隙,可能造成电磁泄露。而本发明中,通过设置上述的凸凹形状的周边轮廓,能够避免在周边轮廓上形成较长的直边形状的区段,即使存在一定的加工误差或装配误差,也不会形成较大或较长的缝隙,能够大大降低电磁泄露的风险。

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