[发明专利]布线电路基板

说明书

本申请主张2007年5月22日申请的美国临时专利申请No.60/924,588 的优先权，另外，本申请主张2007年5月10日申请的日本国专利申请 No.2007-125899的优先权，其揭示内容照原样纳入本申请中。

技术领域

本发明涉及布线电路基板，详细来说，涉及带电路的悬浮基板等的布线电 路基板。

背景技术

硬盘驱动器中所使用的带电路的悬浮基板，是在支持磁头的悬浮基板上、 通过绝缘层形成布线电路图形的布线电路基板。该带电路的悬浮基板，由于阻 挡磁头与磁盘相对运动时的气流，在与磁盘之间保持微小的间隙，能够得到磁 头良好的悬浮姿态，因此近年来，正广泛普及。

在这样的带电路的悬浮基板上，通常，在其前端部形成万向支架(gimbal) 部，该万向支架部具有：安装放有磁头的滑块用的舌(tongue)部；以及配置在 该舌部的宽度方向两侧并形成布线电路图形的外支架(outrigger)部。然后， 为了精密调整滑块相对于磁盘的悬浮姿态(角度)，该外支架部的刚性成为重要 的因素。

另一方面，近年来，根据数据高密度化的观点，对于这样的带电路的悬浮 基板，必须实现信号的高频化，但是若要力图高频化，则导体图形中的传输损 耗增大。

因此，提出例如在悬浮体上依次层叠下部导体、绝缘层、记录侧线路及重 放侧线路构成的导体，来减少导体的传输损耗(例如，参照特开2005-11387号 公报)。然而，近年来，随着滑块的小型化，要求更精密地调整滑块相对于磁 盘的悬浮姿态(角度)。

但是，若如特开2005-11387号公报的提案那样，沿导体设置下部导体， 则外支架部的刚性增大，难以精密调整滑块的悬浮姿态(角度)。

本发明的目的在于，提供能够减少导体图形的传输损耗、同时能够提高对 安装元器件的操作性的布线电路基板。

发明内容

本发明的布线电路基板，具有：金属支持基板；在前述金属支持基板上形 成的金属箔；在前述金属支持基板上覆盖前述金属箔那样地形成的第1绝缘层； 以及形成在前述第1绝缘层上并且具有多个布线的导体图形，前述金属箔沿各 前述布线的长度方向配置，使得在厚度方向与各前述布线的一部分不相对，而 且，使得在厚度方向与各前述布线的剩下的部分相对。

另外，在本发明的布线电路基板中，最好在前述金属支持基板上形成在厚 度方向与各前述布线的前述一部分相对的开口部。

另外，在本发明的布线电路基板中，最好前述布线电路基板是带电路的悬 浮基板。

另外，在本发明的布线电路基板中，最好在前述金属支持基板上，形成在 厚度方向与各前述布线的前述一部分相对并且俯视图为实质上U字形状的开口 部，具有：被前述开口部夹住并安装磁头的舌部；以及配置在前述开口部的外 侧的外支架部。

另外，在本发明的布线电路基板中，最好前述金属箔的与各前述布线相对 的面积，对于各前述布线的面积100％来说，是70％以上。

另外，在本发明的布线电路基板中，还最好具有介于前述金属箔与前述金 属支持基板之间的第1金属薄膜。

另外，在本发明的布线电路基板中，还最好具有介于前述第1金属薄膜与 前述金属支持基板之间的第2绝缘层。

根据本发明的布线电路基板，由于金属箔在厚度方向与各布线的剩下部分 相对，因此能够利用简单的层构成，减少导体图形的传输损耗。

另外，由于金属箔在厚度方向与各布线的一部分不相对，因此能够减小与 各布线的一部分相对应的部分的刚性。所以，若将安装元器件安装在该部分的 附近，则能够确保对安装元器件有很好的操作性。

其结果，能够力图减少传输损耗，同时确保很好的操作性。

附图说明

图1所示为作为本发明的布线电路基板的一个实施形态的带电路的悬浮基 板的平面图。

图2为图1所示的带电路的悬浮基板的前端部的放大图，

(a)所示为主要部分平面图，

(b)所示为主要部分背面图。

图3为图2所示的前端部的剖视图，

(a)所示为A-A线剖视图，

(b)所示为B-B线剖视图，

(c)所示为C-C线剖视图。