[发明专利]布线电路基板

权利要求书

1.一种带电路的悬浮基板，其特征在于，具有：

金属支持基板；

在所述金属支持基板上形成的金属箔；

在所述金属支持基板上覆盖所述金属箔那样地形成的第1衬底绝缘层；

形成在所述第1衬底绝缘层上并且具有多个布线的导体图形；以及

在所述第1衬底绝缘层上覆盖所述布线那样地形成的覆盖绝缘层，

在所述金属支持基板上，形成在厚度方向与被所述第1衬底绝缘层及所述 覆盖绝缘层在厚度方向覆盖的所述布线的一部分相对并且俯视图为实质上U字 形状的开口部，

所述带电路的悬浮基板还具有被所述开口部夹住并安装磁头的舌部、以及 配置在所述开口部的外侧的外支架部，

所述金属箔配置成在厚度方向与各所述布线的剩下的部分相对。

2.如权利要求1所述的带电路的悬浮基板，其特征在于，

所述金属箔的与各所述布线相对的面积，对于各所述布线的面积100％来 说，是70％以上。

3.如权利要求1所述的带电路的悬浮基板，其特征在于，

还具有介于所述金属箔与所述金属支持基板之间的第1金属薄膜。

4.如权利要求3所述的带电路的悬浮基板，其特征在于，

还具有介于所述第1金属薄膜与所述金属支持基板之间的第2衬底绝缘 层。

5.如权利要求1所述的带电路的悬浮基板，其特征在于，

所述金属箔被第1金属薄膜和第2金属薄膜覆盖。

6.如权利要求1所述的带电路的悬浮基板，其特征在于，

设置第3金属薄膜和第4金属薄膜，以覆盖各所述布线。

7.如权利要求1所述的带电路的悬浮基板，其特征在于，

所述金属支持基板沿各所述布线的长度方向配置，使得在厚度方向不与各 所述布线的所述一部分相对，而且使得在厚度方向与各所述布线的剩下的部分 相对。