[发明专利]研磨设备

说明书

技术领域

本发明有关于一种研磨设备，特别有关于一种可同时研磨多个晶片的研磨设备。 

背景技术

参见图1，图1为现有研磨设备10的示意图，现有的研磨设备在进行晶片W的研磨或抛光时，通常利用人工的方式将晶片置于研磨设备10上加以研磨。研磨设备10包括一主体11、一研磨台12以及一套环13。利用研磨台12于主体11上旋转时，将晶片W与研磨台12抵接摩擦以进行研磨。 

晶片W预先固定于一轴心14上，再将轴心14置入套环13的中心孔13C中，使晶片W可通过中心孔13C与研磨台12接触，利用套环13的辅助可帮助维持晶片W与研磨台12间接触面的均匀性。 

然而，在进行研磨时，操作者必须以手来固定轴心14的位置，研磨的成功率低、且品质也不稳定；而由于空间与研磨设备数量的限制，每台研磨设备10在同时间仅允许两个人作业，且一人只能研磨一组晶片W，相当耗费研磨时间；另外，上述研磨方式必需利用套环13的帮助，因此在研磨晶片W时，套环13被磨损，且研磨台12与套环13接触到的面积也同时被消耗，造成资源浪费。 

发明内容

本发明的目的在于，提供一种研磨设备，其不需要使用套环，可缩小研磨盘的消耗面积，并同时节省材料成本。 

本发明提供一种研磨设备，用以研磨至少一晶片。研磨设备包括一主体、一研磨盘、一辅助治具以及至少一轴心。研磨盘以可旋转的方式设置主体上；辅助治具设置于研磨盘上方，并具有至少一定位部，该定位部为一孔洞；轴 心具有一端面，晶片则固定于端面上；当轴心放置于定位部中时，该定位部固定轴心的位置，使端面与研磨盘相对。 

在本发明的可选实施方式中，该辅助治具可设置于该主体上，并且与该研磨盘保持一距离。 

在本发明中，该辅助治具可具有复数个定位部，该研磨设备包括复数个轴心，该些定位部用以分别定位该些轴心，从而使该研磨设备可以同时进行多组晶片试片的研磨。 

在本发明的一个可选实施方式中，所述孔洞的口径约略大于该轴心的直径。 

在本发明中，该辅助治具可具有复数个定位部，且该研磨盘具有复数条轨道，且每一该等定位部分别与每一该等轨道相对。 

在本发明中，该主体可具有一开口，该研磨盘设置于该开口中，该辅助治具则设置于该开口的边缘。 

本发明的研磨设备可同时进行多组晶片试片的研磨，提高整体生产力；相较于现有的研磨设备利用人工的方式进行研磨，本发明的研磨设备完全自动化的研磨方式可改善人工施力不均的问题，提升研磨良率；并且，本发明的研磨设备不需要使用套环，可缩小研磨盘的消耗面积，并同时节省材料成本。 

附图说明

图1为现有研磨设备的示意图； 

图2为本发明研磨设备的示意图；以及 

图3显示本发明研磨设备的研磨盘、轴心以及辅助治具的示意图。 

主要图号说明： 

10研磨设备            100研磨设备 

11主体                110主体 

12研磨台                        120研磨盘 

13套环                          130辅助治具 

131孔洞                         13C中心孔 

14轴心                          140轴心 

T轨道                           W晶片 

具体实施方式

为让本发明的上述和其它目的、特征、和优点能更明显易懂，下文特举出较佳实施例，并配合所附图式，作详细说明如下： 

请参阅图2，图2为本发明的研磨设备100的示意图。研磨设备100包括一主体110、一研磨盘120、一辅助治具130以及多个轴心140。 

主体110具有一开口，研磨盘120设置于开口中，且研磨盘120以可旋转的方式设置于主体110上。辅助治具130具有多个定位部(孔洞)131，并架置于主体110开口的边缘，位于研磨盘120上方，且与研磨盘120保持一距离。轴心140具有一端面，待研磨的晶片W则固定于端面上。 

应注意的是，于本实施例中，辅助治具130架置于主体110开口的边缘，但不限于此，辅助治具130只要可以固定于研磨盘120上方即可。