[发明专利]研磨设备有效
| 申请号： | 200810095355.8 | 申请日： | 2008-05-04 |
| 公开（公告）号： | CN101570002A | 公开（公告）日： | 2009-11-04 |
| 发明（设计）人： | 邱瑞春 | 申请（专利权）人： | 世界先进积体电路股份有限公司 |
| 主分类号： | B24B29/00 | 分类号： | B24B29/00;H01L21/304 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 李 强 |
| 地址： | 台湾省新竹*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 研磨 设备 | ||
【权利要求书】：
1.一种研磨设备，用以研磨至少一晶片，其特征在于，该研磨设备包括：
一主体；
一研磨盘，该研磨盘以可旋转的方式设置该主体上；
一辅助治具，该辅助治具设置于该研磨盘上方，并具有复数个定位部， 该些定位部分别为一孔洞；以及
复数个轴心，分别具有一端面，所述晶片则固定于该端面上；
其中，当该轴心放置于所述定位部中时，该些定位部用以分别定位该些 轴心的位置，使所述轴心的端面与该研磨盘相对，
其中，该研磨盘具有复数条不重复的轨道，且每一该等定位部分别与每 一该等不重复的轨道相对。
2.如权利要求1所述的研磨设备，其特征在于，该辅助治具设置于该主 体上，并且与该研磨盘保持一距离。
3.如权利要求1所述的研磨设备，其特征在于，该些孔洞的口径约略大 于该些轴心的直径。
4.如权利要求1所述的研磨设备，其特征在于，该主体具有一开口，该 研磨盘设置于该开口中，该辅助治具则设置于该开口的边缘。
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