[发明专利]电子器件的制造

权利要求书

1、一种制造电子器件的方法，包括：

(a)将可成像材料涂覆到衬底表面上；

(b)使可成像材料曝光于图案化活化辐射中并使曝光的材料显影以获得浮凸图案；

(c)将可固化有机或无机组合物涂覆到浮凸图案上以获得可成像材料和可固化组合物的复合物；

(d)处理所述复合物以获得由所述可固化组合物包封的可成像材料的浮凸图案；

(e)除去所述可成像材料。

2、如权利要求1所述的方法，其特征在于，步骤(e)之后，可固化组合物保留在相对于先前显影的可成像材料而言节距增加的浮凸图案中。

3、如权利要求1或2所述的方法，其特征在于，使用单个的曝光步骤。

4、如权利要求1-3任一项所述的方法，其特征在于，在可成像材料的上表面上的复合物中基本上没有可固化的组合物。

5、如权利要求1-4任一项所述的方法，其特征在于，步骤(e)包括将所述复合物曝光于活化辐射中使得所述可固化组合物硬化，然后显影以除去所述可成像材料。

6、如权利要求1-5任一项所述的方法，其特征在于，所述可成像材料和可固化组合物各自都含有一种或多种有机组分并通过旋涂加以涂覆。

7、如权利要求1-6任一项所述的方法，其特征在于，所述可固化组合物包括含硅组分。

8、如权利要求1-7任一项所述的方法，其特征在于，所述可固化组合物在从可成像材料中移出的酸的存在下交联。

9、一种制造电子器件的方法，包括：

(a)在衬底上提供光刻胶浮凸图案；

(b)将可固化组合物涂覆到所述光刻胶浮凸图案上以获得光刻胶和可固化组合物的复合物；

(c)处理所述复合物以获得由可固化组合物包封的光刻胶的浮凸图案；

(d)除去光刻胶。

10、一种半导体衬底，包括：由可固化组合物包封的光刻胶组合物的浮凸图案，其特征在于，所述光刻胶组合物的上表面上基本上没有所述的可固化组合物。