[发明专利]衬底支架、衬底处理装置和放置衬底的方法有效
申请号: | 200810095078.0 | 申请日: | 2008-04-28 |
公开(公告)号: | CN101299416A | 公开(公告)日: | 2008-11-05 |
发明(设计)人: | 迪特尔·哈斯;托马斯·贝尔格;西蒙·劳 | 申请(专利权)人: | 应用材料公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L21/00;C23C14/50;H01J37/32 |
代理公司: | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 赵飞 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 衬底 支架 处理 装置 放置 方法 | ||
技术领域
本发明涉及衬底支架,该衬底支架用于将待处理的衬底支撑在真空处理室中,所述衬底支架包括:用于承载所述衬底的框架;以及至少第一紧固装置,第一紧固装置固定安装到所述框架,用于通过将所述衬底安装到所述第一紧固装置来使所述衬底相对于所述框架对准。此外,本发明还涉及用于对衬底进行处理的衬底处理装置,该装置包括:至少一个处理室;布置在所述处理室中用于处理所述衬底的处理工具;以及边缘排除突起,该突起位于衬底的衬底表面一部分上方以防止对一部分所述衬底进行处理,所述衬底被支撑在衬底支架上并容纳在所述处理室中。此外,本发明还涉及用于将衬底放置在衬底支架上的方法。
背景技术
在对很大尺寸的平面衬底进行处理(例如涂敷)的领域中使用了各种处理方法,例如像溅射那样的PVD(物理气相沉积)、CVD(化学气相沉积)、PECVD(等离子体增强化学气相沉积)等。通过应用这些处理,单层系统或多层系统被沉积在玻璃衬底上以生产经涂敷面板、显示器屏幕、OLED(有机发光二极管)面板、绝热玻璃面板等。
通常,可以通过静态或动态涂敷处理来进行层沉积。在静态涂敷处理中,衬底被置于衬底支撑平台上,在真空涂敷室内受到涂敷。在受到涂敷的过程中,通过夹紧弹簧或夹紧框架使衬底固定到沉积室内的支撑平台。
为了防止颗粒沉积在衬底的边缘上或其下侧,衬底支架可以包括边缘排除框架或遮蔽框架,用于防止对(上部)衬底表面的周边部分进行处理。美国专利No.6,773,562B1中公开了一种支撑于处理室的空腔内的遮蔽框架支架上的具体遮蔽框架。通过设置遮蔽框架,防止了处理气体和等离子体到达衬底的边缘和背面。
在动态涂敷处理中,衬底被固定安装到载具,以在各种操纵室和处理室之间传递和输送衬底。通常,载具包括沿玻璃衬底边缘延伸的框架。玻璃衬底被夹紧弹簧固定到载具中。在衬底上沉积涂敷颗粒的过程中,颗粒也可能被沉积在框架上,造成颗粒问题。特别是,载具在被锁进(lockin)、锁(lock out)和在各个涂敷室之间传递时,可能频繁地被加热和冷却。由于载具的热膨胀,在处理/涂敷步骤过程中,玻璃衬底相对于载具没有划定的位置。
对于大尺寸衬底的操纵和处理已经发现了多种问题。特别是,在静态处理中,玻璃衬底难以输送,在对衬底进行定位和对准时,衬底可能被布置于支撑平台上的衬底错位(displacement)所损坏。此外,如果在处理步骤过程中,边缘排除件未能相对于衬底正确对中,则遮蔽量会不均等和不准确。特别是,在不同室中沉积多个层时,在将衬底从一个处理室移动到下一处理室中之后,可能需要对衬底进行重新定位。
发明内容
<发明目的>
本发明的一个目的是提供一种衬底支架和涂敷装置,使玻璃衬底能在衬底支架上精确对准并防止颗粒沉积在衬底支架上。
<技术方案>
该目的是通过提供具有本发明第一方面的特征的衬底支架、根据第七方面的衬底处理装置、以及根据第十五方面的将衬底放置在衬底支架上的方法来实现的。
一种用于将待处理衬底支撑在真空处理室中的衬底支架包括:用于承载所述衬底的框架;和固定安装到所述框架的至少第一紧固装置,用于通过将所述衬底安装到所述第一紧固装置来将所述衬底相对于所述框架对准。该衬底支架还至少包括以可移动方式安装到所述框架的第二紧固装置,所述第二紧固装置相对于所述框架可动和/或相对于安装到所述第一紧固装置的所述衬底可动,特别是沿着至少朝向和/或远离安装到所述第一紧固装置的所述衬底的边缘的方向。
衬底支架可以是用于对要在若干个处理室之间传送的衬底进行支撑的衬底支架,所述处理室用于对玻璃衬底进行处理,特别是用于对玻璃衬底进行涂敷。玻璃衬底特别是大面积玻璃衬底。紧固装置是用于将衬底对准、用于为定位衬底而提供参考点、用于将衬底与紧固装置接合、和/或用于将衬底安装或固定在紧固装置中的装置。
第一和第二紧固装置可以包括与玻璃衬底的(一个或多个)边缘邻接的限位器、用于支撑玻璃衬底的至少一个支撑区域、和用于固定玻璃衬底的夹紧弹簧。夹紧弹簧可以是板簧、复式弹簧等。衬底可以固定在载具上并只通过紧固装置而与载具接触。并非必须设置支撑平台或支撑表面。
由于第二紧固装置的移动性,衬底在锁定(lock)室、解锁(unlock)室、处理和操纵室之间的传输期间发生的热移动可以得到补偿。此外,通过提供固定紧固装置与可动紧固装置的组合,衬底可以获得准确定位。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造