[发明专利]印刷电路板盖孔结构

说明书

技术领域

本发明有关用以导通印刷电路板不同板面或不同电路层电路的盖孔结构改良，旨在简化盖孔结构的加工流程，降低盖孔结构的加工成本，以及提高盖孔结构的品质。

背景技术

按，印刷电路板(Printed Circuit Board，PCB)由传递电讯的电路层(铜膜)扮演各电子组件之间的电路联结，并且将所需电路网集成平面并且分布在印刷电路板的板面或立体式的电路层，以构成不同位置组件之间联结的网络；印刷电路板的基础材料，多利用绝缘纸、玻璃纤维布或其它纤维材料经树脂含浸的黏合片(Prepreg)叠和而成的积层板，在高温高压下于单面或双面覆加铜膜而构成；至于，用以构成印刷电路板各电路层电路的导体则可透过具有导电材料的孔结构所构成。

如图1A至图1F所示，为第一种习有印刷电路板盖孔结构的制造流程图；其中，盖孔结构用以导通印刷电路板10相对应设于积层板11两个板面的电路材12，故其首先如图1A及图1B所示，在印刷电路板10上设有一同时贯穿积层板11及其两面电路材12的贯通孔13，再经过图1C的电镀加工制程，使电路材12构成电性连接的后，并须再经由如图1D、E的塞胶、刷磨溢胶加工制程，方得以利用镀铜加工制程至少将其中一个电路材12的表面加以填平如图1F所示，使可做为电子组件或其它相关电路的电路接点；惟，其整体加工流程不但趋于复杂繁琐，其加工成本亦相对较高，况且由于贯通孔13塞胶不易容易产生气泡，加上刷磨后的塞胶涨缩控制不易，而无法有效控制盖孔结构的品质。

另外，如图2A至图2C所示，为第二种用盖孔结构的加工流程图，其先如图2A及图2B所示，在印刷电路板10上设有一同时贯穿积层板11及其两面电路材12的贯通孔13，再如图2C所示，采用通孔填孔电镀技术将贯通孔13的表面填平，藉以省略塞胶、刷磨溢胶的加工步骤；惟，通孔填孔电镀技术不同于一般镀铜技术，其不但电镀配方药水成本较高，而且容易有漏填或电路材表面未被填平的状况，同样无法有效控制盖孔结构的品质。

发明内容

有鉴于此，本发明即针对印刷电路板的盖孔结构改良，藉以简化盖孔结构的加工流程，降低盖孔结构的加工成本，以及提高盖孔结构的品质。

为达上揭目的，主要在印刷电路板其中一个板面的电路材处设有一深及另一电路材的孔，并且于孔的内部表面建构有连接于各电路材之间的导电连接材，即构成完整的盖孔结构，不但大幅降低盖孔结构的加工流程、加工成本，以及提高盖孔结构的品质。

本发明的功效之一，在于整体盖孔结构仅需要经过开孔及建构导电连接材的加工流程即可完成，大幅简化盖孔结构的加工流程，降低加工成本。

本发明的功效之二，在于相对应于开孔处另侧的电路材表面未遭破坏，不但可以省去将电路材表面填平的加工成本，更不致于将孔的内部导电连接材遮蔽，使印刷电路板一侧板面的电路材可做为电子组件或其它相关电路的电路接点，大幅提升印刷电路板的适用性。

附图说明

图1A至图1F为第一种习有盖孔结构的加工流程图；

图2A至图2C为第二种习有通孔填孔结构的加工流程图；

图3A至图3D为本发明第一实施例的盖孔结构加工流程图；

图4A至图4D为本发明的盖孔结构加工流程另一示意图；

图5为本发明的第一实施例盖孔结构使用状态参考图；

图6为本发明第二实施例的盖孔结构剖视图；

图7为本发明第三实施例的盖孔结构剖视图；

图8为本发明第四实施例的盖孔结构剖视图；

图9A至图9H为本发明第四实施例的盖孔结构加工流程图；

图10为本发明第五实施例的盖孔结构剖视图；

图11为本发明的第五实施例盖孔结构使用状态参考图；

图12为本发明的第五实施例盖孔结构另一使用状态参考图；

图13A、B为本发明第六实施例的盖孔结构剖视图；

图14为本发明的第五实施例盖孔结构再一使用状态参考图；

图15为本发明第七实施例的盖孔结构剖视图；

图16为本发明第八实施例的盖孔结构剖视图。

【图号说明】

10印刷电路板    11积层板

12电路材        121窗口

122定深孔       123第一线路

13贯通孔        14孔

15导电连接材    16绝缘材

18散热层        19散热结合层

20电子组件      22锡球

31散热鳍片组件  311散热鳍片

40发光二极管    41导线