[发明专利]印刷电路板盖孔结构

权利要求书

1、一种印刷电路板盖孔结构，其特征在于，在印刷电路板其中第一板面的电路材处设有一深及第二板面电路材的孔，并且于孔的内部表面建构有连接于各电路材之间的导电连接材。

2、如权利要求1所述的印刷电路板盖孔结构，其特征在于，孔的内部表面设有导电连接材。

3、如权利要求1所述的印刷电路板盖孔结构，其特征在于，该印刷电路板第一板面的电路材处，开设有一使该印刷电路板积层板外露的窗口，于该窗口处利用雷射加工朝向积层板下方开设一深及印电路板第二板面电路材的孔。

4、如权利要求1所述的印刷电路板盖孔结构，其特征在于，该印刷电路板第一板面的电路材处，开设有一深入该印刷电路板积层板特定深度的定深孔，并沿着该定深孔利用雷射加工朝向积层板下方开设一深及印电路板第二板面电路材的孔。

5、如权利要求1所述的印刷电路板盖孔结构，其特征在于，选择性的在盖孔结构相对应于印刷电路板板面的电路材表面建构有绝缘材。

6、如权利要求1所述的印刷电路板盖孔结构，其特征在于，该印刷电路板进一步包含有：至少两个相互压合的积层板以及设于积层板之间的绝缘材，而该孔设于各积层板在其压合面的电路材并深及另一板面电路材，且孔中并填充绝缘材。

7、如权利要求1所述的印刷电路板盖孔结构，其特征在于，该第一板面的电路材处进一步设有散热层，而该第一板面的电路材与散热层间以及孔内设有散热结合层。

8、如权利要求7所述的印刷电路板盖孔结构，其特征在于，该散热结合层可以为散热结合胶、散热膏、散热凝胶、导电膏或接着剂、散热片、相变化材料、散热滑油、FR4或FR5、聚亚醯胺。

9、如权利要求7所述的印刷电路板盖孔结构，其特征在于，该散热层可以为金属、石墨、高散热材或散热鳍片组件。

10、如权利要求1或7所述的印刷电路板盖孔结构，其特征在于，该印刷电路板第二板面的电路材处可进一步设置有电子组件，该电子组件可与该电路材形成电性连接。

11、如权利要求1或7所述的印刷电路板盖孔结构，其特征在于，该印刷电路板的第二板面的电路材处可进一步设置有发光二极管，该发光二极管可与该电路材形成电性连接。

12、如权利要求11所述的印刷电路板盖孔结构，其特征在于，该第二板面的电路材可设有复数第一线路，而该发光二极管藉由黏着材设置于其中一第一线路上。

13、如权利要求11所述的印刷电路板盖孔结构，其特征在于，该印刷电路板可进一步设有至少一反射层，该反射层设于发光二极管的外侧。

14、如权利要求13所述的印刷电路板盖孔结构，其特征在于，该反射层可藉由黏合材固定于第二板面的电路材上。

15、如权利要求13所述的印刷电路板盖孔结构，其特征在于，该反射层形成倾斜表面。

16、如权利要求7所述的印刷电路板盖孔结构，其特征在于，该散热层另一表面进一步设有散热鳍片组件。

17、如权利要求16所述的印刷电路板盖孔结构，其特征在于，该散热层与散热鳍片组件间设有散热结合层。