[发明专利]芯片在引脚上的多芯片封装构造

权利要求书

1.一种芯片在引脚上的多芯片封装构造，包含：

两个或两个以上第一引脚，每一个第一引脚具有第一内脚部；

第一芯片，设置于所述第一引脚上，且与所述第一引脚电性连接；

一个或更多的第二芯片，叠设于该第一芯片之上，且与所述第一引脚电性连接；以及

封胶体，密封该第一芯片、所述第二芯片以及所述第一引脚的所述第一内脚部，其中该封胶体具有相对的第一表面与第二表面；

其特征在于，所述第一内脚部为共平面的全沉置配置，以使所述第一内脚部平行于该封胶体的第一表面与第二表面，并且所述第一内脚部至该第一表面的高度距离为所述第一内脚部至该第二表面的高度距离的三倍或三倍以上，所述第二芯片的叠设数量为二个以上直到该封胶体由该第一表面至最邻近第二芯片的厚度相同于上述这些第一内脚部至该第二表面的高度距离。

2.如权利要求1所述的芯片在引脚上的多芯片封装构造，其特征在于，所述第一芯片具有第一主动面、第一背面以及两个或两个以上形成于该第一主动面的第一焊垫，该第一背面贴附于所述第一引脚的所述第一内脚部，该多芯片封装构造另包含两条或两条以上第一焊线，其电性连接所述第一焊垫至所述第一引脚的所述第一内脚部。

3.如权利要求1所述的芯片在引脚上的多芯片封装构造，其特征在于，每一个第二芯片的厚度不大于该第一芯片的厚度。

4.如权利要求1所述的芯片在引脚上的多芯片封装构造，其特征在于，每一个第一引脚还具有第一外脚部，其从该封胶体的侧边延伸而出并弯折成形，其中所述第一引脚的第一外脚部往该第一表面弯折。

5.如权利要求1所述的芯片在引脚上的多芯片封装构造，其特征在于，该多芯片封装构造另包含两个或两个以上第二引脚，每一个第二引脚具有第二内脚部，其中所述第二内脚部较短于所述第一内脚部，使所述第二内脚部不用以 承载该第一芯片。 

6.如权利要求5所述的芯片在引脚上的多芯片封装构造，其特征在于，每一个第二引脚还具有第二外脚部，其从该封胶体的侧边延伸而出并弯折成形，其中所述第二引脚的第二外脚部往该第一表面弯折。 

7.如权利要求5所述的芯片在引脚上的多芯片封装构造，其特征在于，每一个第二芯片具有两个或两个以上第二焊垫，所述第二芯片为错位阶梯状堆叠，以不遮盖所述第二焊垫。 

8.如权利要求1所述的芯片在引脚上的多芯片封装构造，其特征在于，所述第一引脚的厚度不小于该第一芯片的厚度。 

9.如权利要求1所述的芯片在引脚上的多芯片封装构造，其特征在于，该多芯片封装构造另包含引脚间距维持片，其贴设于所述两个或两个以上第一引脚的第一内脚部朝向该第二表面的表面上。 

10.如权利要求1所述的芯片在引脚上的多芯片封装构造，其特征在于，所述第一芯片与所述第二芯片中每一个芯片的厚度被薄化至不大于上述这些第一内脚部至该第二表面的高度距离。 

11.如权利要求10所述的芯片在引脚上的多芯片封装构造，其特征在于，所述第一芯片与所述第二芯片中每一个芯片的背面全面贴附有电绝缘性芯片贴附层。