[发明专利]安装光纤的波导元件及其制造方法有效
| 申请号: | 200810092867.9 | 申请日: | 2008-05-07 | 
| 公开(公告)号: | CN101303434A | 公开(公告)日: | 2008-11-12 | 
| 发明(设计)人: | 安田裕纪;平野光树;牛渡刚真 | 申请(专利权)人: | 日立电线株式会社 | 
| 主分类号: | G02B6/12 | 分类号: | G02B6/12;G02B6/13 | 
| 代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司 | 代理人: | 张敬强 | 
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP | 
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 安装 光纤 波导 元件 及其 制造 方法 | ||
1.一种安装光纤的波导元件,在基板上形成内包层、芯部和覆盖包层而 构成,其特征在于,
在上述安装光纤的波导元件上形成用于安装光纤的光纤安装槽,该波导元 件具有与上述光纤安装槽面对的覆盖包层的端面,在该光纤安装槽一侧,上述 芯部和上述内包层比上述覆盖包层的端面还突出,上述芯部的端面构成的面比 上述覆盖包层的端面构成的面更加突出,上述芯部的端面和上述覆盖包层的端 面没有形成同一个平面,
在上述光纤安装槽上安装光纤,该光纤的端面与上述芯部接触,通过在上 述光纤的端面与上述覆盖包层、芯部层及内包层的端面之间填充粘接剂并使其 硬化,而使上述芯部和上述光纤连接,上述芯部和硬化后的上述粘接剂的折射 率的差在±0.005的范围内。
2.一种安装光纤的波导元件,在基板上形成内包层、芯部和覆盖包层而 构成,其特征在于,
在上述安装光纤的波导元件上形成用于安装光纤的光纤安装槽,该波导元 件具有与上述光纤安装槽面对的覆盖包层的端面,在该光纤安装槽一侧,上述 芯部比上述覆盖包层的端面还突出,而且以L字状形成至上述光纤安装槽的 底面,上述芯部的端面构成的面比上述覆盖包层的端面构成的面更加突出,上 述芯部的端面和上述覆盖包层的端面没有形成同一个平面,
在上述光纤安装槽上安装光纤,该光纤的端面与上述芯部接触,通过在上 述光纤的端面与上述覆盖包层、芯部层及内包层的端面之间填充粘接剂并使其 硬化,而使上述芯部和上述光纤连接,上述芯部和硬化后的上述粘接剂的折射 率的差在±0.005的范围内。
3.根据权利要求1或2所述的安装光纤的波导元件,其特征在于,
具有多个上述芯部,这些芯部在比上述覆盖包层的端面靠外的位置彼此连 接。
4.根据权利要求1或2所述的安装光纤的波导元件,其特征在于,
具有多个上述芯部,这些芯部在比上述覆盖包层的端面靠外的位置向邻接 的芯部的方向扩展。
5.根据权利要求1或2所述的安装光纤的波导元件,其特征在于,
上述芯部和上述粘接剂是相同材料。
6.一种安装光纤的波导元件的制造方法,用于制造在基板上依次形成内 包层、芯部和覆盖包层而构成的安装光纤的波导元件,其特征在于,
在上述安装光纤的波导元件上形成用于安装光纤的光纤安装槽,在与该光 纤安装槽相对的位置依次形成规定的上述内包层及上述芯部之后,形成具有与 上述光纤安装槽面对的包层的端面且在该光纤安装槽一侧上述芯部和上述内 包层比上述覆盖包层的端面还突出的掩模图形,在上述内包层及上述芯部上涂 敷包层材料之后,通过曝光形成上述覆盖包层,并且
上述芯部的端面构成的面比上述覆盖包层的端面构成的面更加突出,上述 芯部的端面和上述覆盖包层的端面没有形成同一个平面,
在上述光纤安装槽上安装光纤,将该光纤的端面与上述芯部接触,通过在 上述光纤的端面与上述覆盖包层、芯部层及内包层的端面之间填充粘接剂并使 其硬化,从而连接上述芯部和上述光纤,使上述芯部和硬化后的上述粘接剂的 折射率的差在±0.005的范围内。
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