[发明专利]栅极结构的制造方法有效

专利信息
申请号: 200810092786.9 申请日: 2008-04-15
公开(公告)号: CN101562131A 公开(公告)日: 2009-10-21
发明(设计)人: 李秋德 申请(专利权)人: 和舰科技(苏州)有限公司
主分类号: H01L21/28 分类号: H01L21/28;H01L21/82
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 代理人: 陈 亮
地址: 215025江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 栅极 结构 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种栅极结构的制造方法,包括:

提供一衬底,该衬底上已形成一栅极介电层,且该栅极介电层上形成有至 少一介电柱;

在该衬底上方顺应性形成一多晶硅层,覆盖住该介电柱与该栅极介电层;

进行一刻蚀工艺,移除部分的该多晶硅层,以于该介电柱的侧壁形成二个 多晶硅间隙壁;

在该衬底上形成一刻蚀终止层;

形成一介电层,以覆盖该刻蚀终止层、该二个多晶硅间隙壁与该介电柱;

进行一平坦化工艺,移除部分的该介电柱、该介电层与该二个多晶硅间隙 壁,使该二个多晶硅间隙壁形成二个多晶硅柱;

进行一回刻蚀工艺,移除部分的该介电柱与该介电层,使该介电柱与该介 电层的表面低于该多晶硅柱的表面;以及

进行一自行对准金属硅化物工艺,使该多晶硅柱转变成一金属硅化物柱,

其中该多晶硅层的厚度等于该金属硅化物柱的关键尺寸。

2.如权利要求1所述的栅极结构的制造方法,其特征在于,还包括:

在形成该金属硅化物柱后,在该金属硅化物柱上形成一金属层;以及

在形成该金属层后,移除部分的该介电柱与该介电层,以于该金属硅化物 柱两侧形成一间隙壁。

3.如权利要求2所述的栅极结构的制造方法,其特征在于,该金属层的材 料包括氮化钛、钽或钨。

4.如权利要求1所述的栅极结构的制造方法,其特征在于,该栅极介电层 为高介电常数的介电材料层。

5.如权利要求1所述的栅极结构的制造方法,其特征在于,该刻蚀终止层 的材料包括氮氧化硅。

6.如权利要求1所述的栅极结构的制造方法,其特征在于,该平坦化工艺 为化学机械研磨工艺。

7.如权利要求1所述的栅极结构的制造方法,其特征在于,该刻蚀工艺为 非等向性刻蚀工艺。

8.一种栅极结构的制造方法,包括:

提供一衬底,该衬底具有一第一栅极区与一第二栅极区,该衬底上已形成 一栅极介电层,且该第二栅极区的该栅极介电层上形成有至少一介电柱;

在该衬底上方顺应性形成一多晶硅层,覆盖住该介电柱与该栅极介电层;

进行一第一刻蚀工艺,移除该第二栅极区的部分该多晶硅层,以于该介电 柱的侧壁形成二个多晶硅间隙壁;

在该衬底上形成一刻蚀终止层;

进行一第二刻蚀工艺,移除该第一栅极区的该多晶硅层,以形成至少一第 一多晶硅柱;

形成一介电层,以覆盖该刻蚀终止层、该二个多晶硅间隙壁、该介电柱与 该第一多晶硅柱;

进行一平坦化工艺,移除部分的该介电柱、该介电层与该二个多晶硅间隙 壁,使该二个多晶硅间隙壁形成二个第二多晶硅柱;

进行一回刻蚀工艺,移除部分的该介电柱与该介电层,使该介电柱与该介 电层的表面低于该第一多晶硅柱与该第二多晶硅柱的表面;以及

进行一自行对准金属硅化物工艺,使该第一多晶硅柱与该第二多晶硅柱分 别转变成一第一金属硅化物柱与一第二金属硅化物柱,

其中该多晶硅层的厚度等于该第二金属硅化物柱的关键尺寸。

9.如权利要求8所述的栅极结构的制造方法,其特征在于,还包括:

在形成该第一金属硅化物柱与该第二金属硅化物柱后,在该第一金属硅化 物柱与该第二金属硅化物柱上形成一金属层;以及

在形成该金属层后,移除部分的该介电柱与该介电层,以于该第一金属硅 化物柱两侧与该第二金属硅化物柱两侧形成一间隙壁。

10.如权利要求9所述的栅极结构的制造方法,其特征在于,该金属层的材 料包括氮化钛、钽或钨。

11.如权利要求8所述的栅极结构的制造方法,其特征在于,该栅极介电层 为高介电常数的介电材料层。

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