[发明专利]线路板及其制作工艺

说明书

技术领域

本发明涉及一种线路板及其制作工艺，特别是涉及一种具有活化绝缘层(active insulation layer)的线路板结构及其制作工艺。

背景技术

在目前的线路板技术中，线路板的线路通常都是通过光刻与蚀刻制作工艺而形成，而有关上述形成线路板的线路的方法，请参阅图1A至图1D以及以下的说明。

图1A至图1D是现有的一种线路板的制作工艺的示意图。请先参阅图1A，首先，在一绝缘层112上全面性地形成一层铜金属层120，其中铜金属层120是由无电电镀法以及电镀法所形成。

请参阅图1B，接着，进行光刻制作工艺，以形成一层光致抗蚀剂130在铜金属层120上，其中光刻制作工艺包括曝光以及显影二制作工艺，而光致抗蚀剂130覆盖铜金属层120，并局部暴露出铜金属层120的表面120a。

请参阅图1B与图1C，接着，以光致抗蚀剂130为遮罩，进行蚀刻铜金属层120，以移除被图案化感光层130所暴露出来的部分铜金属层120，并形成一铜线路层120’，并暴露出部分绝缘层112。其中铜线路层120’包括多个铜垫122以及多条走线124。

请参阅图1C与图1D，接着，全面移除光致抗蚀剂130，以暴露出铜线路层120’。之后，形成一覆盖部分铜线路层120’与部分绝缘层112的防焊层140，其中防焊层140暴露出这些铜垫122。至此，一种线路板100已制造完成。

由此可知，铜线路层120’必须通过光刻制作工艺以及蚀刻铜金属层120才能形成。目前手机、电脑等电子商品已成为现代人所不可或缺的重要工具，而许多这些电子商品的制造商以及相关厂商对线路板100的需求量越来越高。因此，如何简化线路板100的制作工艺，增加制造线路板100的速率，以进一步地缩短线路板100的制造时间，是值得探讨的课题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种线路板的制作工艺，其能缩短制造线路板的时间。

本发明的再一目的在于提供一种线路板，其制作工艺能缩短制造线路板的时间。

本发明的另一目的在于提供一种线路板，其制作工艺能增加制造线路板的速率。

本发明的目的是这样实现的，即提出一种线路板的制作工艺，其包括：首先，形成至少一活化绝缘层于一基板上，其中活化绝缘层包括多颗触媒颗粒。接着，在活化绝缘层的表面上形成一凹刻图案，其中一些触媒颗粒活化并裸露于凹刻图案内。接着，利用一化学方法，在凹刻图案内形成一导电图案层。

在本发明的一实施例中，上述触媒颗粒包括多个奈米颗粒。

在本发明的一实施例中，上述奈米颗粒的材质为过渡金属错合物。

在本发明的一实施例中，上述过渡金属错合物的材质选自锰、铬、钯以及铂所组成的群组。

在本发明的一实施例中，上述活化绝缘层的介电常数介于于2.0至5.3之间。

在本发明的一实施例中，上述形成凹刻图案的方法包括对活化绝缘层进行激光烧蚀(laser trenching)、等离子体蚀刻(plasma etching)或机械切割制作工艺。

在本发明的一实施例中，上述机械切割制作工艺包括水刀切割、喷砂或外型切割(routing)。

在本发明的一实施例中，上述化学方法包括无电电镀法或化学气相沉积。

在本发明的一实施例中，上述形成活化绝缘层的方法包括：形成一第一活化绝缘层于基板的一上表面。接着，形成一第二活化绝缘层于基板的一下表面，其中上表面相对于下表面。

在本发明的一实施例中，上述形成凹刻图案的方法包括：形成一第一凹刻图案于第一活化绝缘层上。接着，形成一第二凹刻图案于第二活化绝缘层上。

在本发明的一实施例中，上述形成导电图案层的方法包括：利用化学方法，形成一第一导电图案层于第一凹刻图案内。接着，利用化学方法，形成一第二导电图案层于第二凹刻图案内。

在本发明的一实施例中，上述基板包括一介电层以及至少一导电连接结构，其中介电层具有至少一贯孔，而导电连接结构配置于贯孔中，且导电连接结构连接于第一导电图案层与第二导电图案层之间。

在本发明的一实施例中，上述导电连接结构是由通孔电镀或填充一导电流体材料所形成。

在本发明的一实施例中，上述导电流体材料为铜膏、铜胶、碳胶、碳膏、银膏或银胶。

在本发明的一实施例中，上述导电连接结构为一导电柱。