[发明专利]线路板及其制作工艺

权利要求书

1.一种线路板的制作工艺，包括：

形成至少一活化绝缘层于一基板上，其中该活化绝缘层包括多颗触媒颗粒；

在该活化绝缘层的表面上形成一凹刻图案，其中一些触媒颗粒活化并裸露于该凹刻图案内；以及

利用一化学方法，在该凹刻图案内形成一导电图案层，其中在进行该化学方法时，形成该导电图案层的反应物会与这些触媒颗粒产生反应，以致于该导电图案层选择性地形成在有该触媒颗粒活化并裸露出来的地方。

2.如权利要求1所述的线路板的制作工艺，其中该些触媒颗粒为多个奈米颗粒，且该些触媒颗粒的材质包括过渡金属错合物。

3.如权利要求1所述的线路板的制作工艺，其中形成该凹刻图案的方法包括对该活化绝缘层进行激光烧蚀、等离子体蚀刻或机械切割制作工艺。

4.如权利要求3所述的线路板的制作工艺，其中该机械切割制作工艺包括水刀切割、喷砂或外型切割。

5.如权利要求1所述的线路板的制作工艺，其中该化学方法包括无电电镀法或化学气相沉积。

6.如权利要求1所述的线路板的制作工艺，其中形成该活化绝缘层的方法包括：

形成一第一活化绝缘层于该基板的一上表面；以及

形成一第二活化绝缘层于该基板的一下表面，其中该上表面相对于该下表面；

而形成该凹刻图案的方法包括：

形成一第一凹刻图案于该第一活化绝缘层上；以及

形成一第二凹刻图案于该第二活化绝缘层上；

而形成该导电图案层的方法包括：

利用该化学方法，形成一第一导电图案层于该第一凹刻图案内；以及

利用该化学方法，形成一第二导电图案层于该第二凹刻图案内。

7.如权利要求6所述的线路板的制作工艺，其中该基板包括一介电层以及至少一导电连接结构，其中该介电层具有至少一贯孔，而该导电连接结构配置于该贯孔中，且该导电连接结构连接于该第一导电图案层与该第二导电图案层之间。

8.如权利要求7所述的线路板的制作工艺，其中该导电连接结构是由通孔电镀或填充一导电流体材料所形成。

9.如权利要求7所述的线路板的制作工艺，在形成该第一凹刻图案与该第二凹刻图案之前，更包括：

形成至少一第一开孔于该第一活化绝缘层中，其中该第一开孔暴露该导电连接结构，且一些触媒颗粒活化并裸露于该第一开孔内；

形成至少一第二开孔于该第二活化绝缘层中，其中该第二开孔暴露该导电连接结构，且一些触媒颗粒活化并裸露于该第二开孔内；

利用该化学方法，形成一第一导电膜层于该第一开孔内，其中该第一导电膜层覆盖该第一开孔的孔壁与该导电连接结构的一端面；以及

利用该化学方法，形成一第二导电膜层于该第二开孔内，其中该第二导电膜层覆盖该第二开孔的孔壁与该导电连接结构的另一端面。

10.如权利要求6所述的线路板的制作工艺，其中该基板具有至少一贯孔，在形成该第一活化绝缘层与该第二活化绝缘层之后，该第一活化绝缘层与该第二活化绝缘层填满该贯孔。

11.如权利要求10所述的线路板的制作工艺，更包括：

形成一从该第一活化绝缘层延伸至该第二活化绝缘层的通孔，其中该通孔位于该贯孔内，而一些触媒颗粒活化并裸露于该通孔内；以及

利用该化学方法，在该通孔内形成一导电连接结构，其连接于该第一导电图案层与该第二导电图案层之间。

12.如权利要求10所述的线路板的制作工艺，其中该基板为一金属核心板。

13.如权利要求10所述的线路板的制作工艺，其中该基板为一线路基板，且该线路基板包括一第一线路层与一相对于该第一线路层的第二线路层，而该贯孔从该第一线路层延伸至该第二线路层。