[发明专利]半导体装置

权利要求书

1.一种半导体装置，其特征在于，具备：

半导体基板；

在所述半导体基板的表面形成的半导体集成电路；

与所述半导体集成电路连接的焊盘电极；

与所述半导体基板的背面接触而形成的电容电极；

在所述半导体基板的侧面上及所述电容电极上形成的绝缘膜；

与所述电容电极重叠形成于所述绝缘膜上、且与所述焊盘电极连接的配线层，

由所述电容电极、所述绝缘膜、所述配线层形成电容。

2.如权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，

所述电容电极自所述半导体基板的背面上延伸到所述半导体基板的侧面上，

所述绝缘膜形成在所述半导体基板的侧面上的所述电容电极上，

所述配线层形成在所述半导体基板的侧面上的所述绝缘膜上。

3.如权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，

所述半导体基板在对应于所述焊盘电极的位置具有贯通所述半导体基板的通孔，

所述半导体基板的侧面包含所述通孔的内壁面。

4.如权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，在所述半导体基板的背面上，具备：经由所述配线层与所述焊盘电极电连接的第一导电端子和与所述电容电极接触的第二导电端子。

5.如权利要求1～4中任意一项所述的半导体装置，其特征在于，在所述半导体基板上粘合有支承体。