[发明专利]LED封装方法及封装的LED

说明书

本分案申请是基于申请号为03813853.0，申请日为2003年6月11日，发明名称为“灯和制灯方法”的中国专利申请的分案申请。

技术领域

本发明涉及LED封装方法及封装的LED。

本发明是对国际专利公布No.WO 02/103794中产品的改进，把它全文合并在此供参考。

背景技术

利用发光二极管(LED)的光照技术应用有许多和不同的类型。习惯上，通常利用单个LED作为小和离散的指示器，例如，用于指出发电厂控制板上的状态。

众所周知，提供排列成二维阵列的多个LED与单个LED比较可以有较大的光照能力。然而，不是所有这些排列适合于高质量的家庭或工业照明。

希望提供一种LED封装方法及封装的LED，它对现有技术作了很大改进或至少提供一种有用的技术方案。

发明内容

根据本发明，提供一种LED封装方法，包括：

形成导电且导热的的插座，该插座具有基本上平面的底面和基本上平面的周边区域；

在周边的区域上形成电绝缘体；

在电绝缘体上形成导电材料；

直接在插座内的基底上安装半导体模片，该模片结合至少一个发光二极管(LED)；以及

在导电材料和模片的一个或多个电接触之间形成一个或多个电连接以提供封装的LED。

最好是，本发明方法使LED连接成一维或二维阵列的预制金属或其他材料，导电杯或其他插座。

最好是，具有连接LED的直线阵列形式的插座随后被单体化。

最好是，单体插座在外形上是非对称的，它允许每个插座内LED相对于电极性有正确的取向和在三维阵列内每个插座的取向。

最好是，插座的轮廓设计成使每个LED产生特定的光图形，因此，引线框上三维阵列的封装的LED的组合光图形是可预测和在批量生产中是可重复的。

每个插座配置LED，阵列中的插座是优选地从阵列中单体化，并封装在带和卷轴上，或其他常用的封装系统上。除了引线框上的三维阵列以外，这种封装可以提供各种应用，其中LED的模块化安装是理想的。在另一方面，提供一种按照上述方法制作的封装的LED。

本发明还提供一种封装的LED，包括：

导电且导热的插座，该插座具有基本上平面的基底和基本上平面的周边区域；

置于周边区域上的电绝缘体；

置于电绝缘体上的导电材料；

直接安装在插座内的底面上的半导体模片，该模片结合至少一个发光二极管(LED)；以及

在所述导电材料和所述模片的一个或多个电接触之间的一个或多个电连接。

每一个插座优选地具有安排成引导从安装于其中的LED输出的光的侧壁，插座的另一个功能是耗散与其热耦合的LED产生的热量。

附图说明

借助于非限制性例子和参照附图描述本发明的优选实施例，其中：

图1A，1B和1C分别表示直线阵列的在此被称为“杯”的插座的平面图，剖面图和透视图；

图2A是杯插入之后凸形引线框的剖面侧视图；

图2B是杯插入之后凹形引线框的剖面侧视图；

图3A和3B分别是配置杯和中间导体之后引线框的平面图和剖面侧视图；

图4A和4B是安装发光结之后杯组件的平面图和剖面侧视图；

图5是灯的电连接的一种可能的布置的示意图；

图6是按照本发明一个实施例制灯方法的流程图；

图7至14说明图6中过程的步骤；

图15是另一种形式的灯引线框(在单体化之前)；

图16是一个部分的灯制作过程；和

图17是灯的另一种形式的平面图。

具体实施方式

相同的参考数字用于指出附图中相同或类似的特征。

图3A和3B示出在引线框110上有多个发光结(LED)4，引线框110有弯曲的导体10，11和12。发光结或LED4是在各自的插座2中，插座2安装到引线框110，因此在发光结4与弯曲导体10，11，12和13(导体13是供电导体)之间形成电连接，当灯接通时，通过每个发光结4能够完成电路。导体10，11和12是三维弯曲导体(例如，球面形状)，而供电导体13仅是二维弯曲导体(即，弯曲平面)。

插座2是与引线框110分开地制成的，而发光结4是在插座2安装到引线框110之前安装在其中。最好是，插座2是利用带状或片状材料整体制成的，然后在发光结4安装到插座2之前或之后与该材料分开。