[发明专利]电子元件载板的制作方法

权利要求书

1.一种电子元件载板的制作方法，包括：

提供第一导电层，其具有上表面以及相对该上表面的下表面；

形成膜层于该下表面上；

形成粘着层于该上表面上，该第一导电层、该膜层及该粘着层构成基材；

在该基材上形成多个第一贯孔与至少一第二贯孔；

形成第二导电层于该粘着层上，其中该第二导电层覆盖该第二贯孔；

移除该膜层；

图案化该第二导电层，以形成至少一开孔，其中该开孔与该第二贯孔相通；以及

图案化该第一导电层。

2.如权利要求1所述的电子元件载板的制作方法，其中形成该第二导电层的步骤包括压合金属箔片于该基材的粘着层上。

3.如权利要求1所述的电子元件载板的制作方法，其中该第二贯孔的孔径大于该开孔的孔径。

4.如权利要求1所述的电子元件载板的制作方法，其中该第一贯孔为多个传动孔，而该第二贯孔为芯片组装孔。

5.如权利要求1所述的电子元件载板的制作方法，其中图案化该第二导电层的步骤包括：

形成图案化感光层；以及

以该图案化感光层为掩模，对该第二导电层进行蚀刻。

6.如权利要求5所述的电子元件载板的制作方法，其中在对该第二导电层进行蚀刻之前还包括形成保护层于该第一导电层上，其中该第一导电层位于该保护层与该第二导电层之间。

7.如权利要求1所述的电子元件载板的制作方法，其中图案化该第一导电层的步骤包括：

形成图案化感光层；以及

以该图案化感光层为掩模，对该第一导电层进行蚀刻。

8.如权利要求1所述的电子元件载板的制作方法，其中形成该粘着层的步骤包括涂布或压合胶材于该上表面上。