[发明专利]压力接触构造的功率半导体模块以及其制造方法

权利要求书

1.压力接触构造的功率半导体模块，用于设置在一个冷却构件上，包括：

至少有一个基板(12)，所述基板在其背离冷却构件的上侧(16)上具有印制导线和功率半导体构件(20)；

组装基体(22)，在该组装基体的下侧(24)上定位地设置所述至少一个基板(12)，并且该组装基体构成有凹部(26)，所述凹部设置用于贯穿与所述至少一个基板(12)的印制导线(18)压力接触的接触脚(28)，所述接触脚从彼此绝缘的带部段(30)伸出，利用所述带部段构成负载接头元件，所述负载接头元件定位地设置在组装基体(22)上；

形状稳定的刚性的盖板(48)，该盖板定位地全方位覆盖组装基体(22)并且借助于快速卡槽连接(58，60)与组装基体(22)相连接，并且该盖板构成有紧固孔(52)，用于将功率半导体模块(10)固定在冷却构件上；

至少一个配备给所述/每个基板(12)的弹性的垫子(42)，所述垫子挤紧在盖板(48)和负载接头元件(38)的带部段(30)之间。

2.如权利要求1所述的功率半导体模块，其特征在于，组装基体(22)在其下侧(24)上具有一个所属的环绕的框架板条(54)，用于所述至少一个基板(12)的准确定位。

3.如权利要求1所述的功率半导体模块，其特征在于，组装基体(22)在上侧具有一环绕的框架边缘(56)，快速卡槽连接的弹性的定位指(58)从所述框架边缘伸出，并且盖板(48)构成有用于定位指(58)的定位孔(60)。

4.如权利要求1所述的功率半导体模块，其特征在于，组装基体(22)在上侧构成有用于负载接头元件(38)的垫座(62)，并且盖板(48)构成有与垫座(62)相配合的井筒(64)。

5.如权利要求4所述的功率半导体模块，其特征在于，螺纹套管(66)整合到垫座(62)内，所述螺纹套筒与构成在负载接头元件(38)的连接触点(34)内的通孔(68)轴向对齐。

6.如权利要求1所述的功率半导体模块，其特征在于，盖板(48)在两个井筒(64)之间具有一个含紧固孔的固定井筒(70)，用于将功率半导体模块(10)辅助固定在冷却构件上。

7.如权利要求1至6之一项所述的功率半导体模块，其特征在于，所述至少一个基板(12)借助于弹性的、定位在组装基体(22)上的辅助接头元件(76)与一电路板(78)压力接触，所述电路板安装在盖板(48)上并且辅助触点(80)从所述电路板伸出。

8.如权利要求7所述的功率半导体模块，其特征在于，盖板(48)构成有用于辅助触点(80)的辅助井筒(48)。

9.如权利要求7所述的功率半导体模块，其特征在于，组装基体(22)构成有辅助垫座(84)，螺纹套管(86)整合到所述辅助垫座内，所述螺纹套管与构成在辅助接头元件(80)内的孔轴向对齐。

10.用于制造如上述权利要求之一项所述的功率半导体模块的方法，其中首先将彼此电绝缘的负载接头元件(38)安装在组装基体(22)上，其中使得负载接头元件(38)的接触脚(28)贯穿在组装基体(22)内构成的凹部(26)，从而接触脚从组装基体(22)的下侧伸出，接着在负载接头元件(38)的带部段(30)上设置所述至少一个垫子(42)，之前或者之后将弹性的辅助接头元件(76)定位在组装基体(22)上，接着盖板(48)安装到组装基体(22)上并且通过快速卡槽连接(50)与组装基体(22)连接，并且最后所述至少一个镀有绝缘材料层的基板(12)借助于绝缘材料层固定在所述组装基体(22)的下侧(24)上。