[发明专利]划线单元、板子划线装置、划线方法和基底制造方法无效

专利信息
申请号: 200810090691.3 申请日: 2008-04-09
公开(公告)号: CN101284709A 公开(公告)日: 2008-10-15
发明(设计)人: 金相吉 申请(专利权)人: 细美事有限公司
主分类号: C03B33/02 分类号: C03B33/02
代理公司: 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 代理人: 陈桂香;武玉琴
地址: 韩国忠*** 国省代码: 韩国;KR
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摘要:
搜索关键词: 划线 单元 板子 装置 方法 基底 制造
【说明书】:

相关申请的交叉参考

[0001]本申请要求于2007年4月12日提交的第2007-35820号韩国专利申请的优先权,并在此将该韩国专利申请的全部内容引入作为参考。

技术领域

[0002]本发明涉及在加工板子时用到的装置和方法。更具体地说,本发明涉及对形成有多个单元基底的板子进行划线的划线单元;具有该划线单元的划线装置;以及划线方法和使用该划线方法制造基底的方法。

背景技术

[0003]最近,具有多种功能和更高数据处理速度的数据处理装置迅速发展起来。每个这些数据处理装置都包括被设置成用于显示运算信息的显示器。虽然通常将阴极射线管(CRT)用作显示器,但近几年对诸如薄膜晶体管液晶显示器(TFT-LCD)或有机发光二极管显示器(OLED)等平板显示器的使用也有所增加。

[0004]通常,用于监视器或电视(TV)机中的多个单元基底被设置在大尺寸的板子上。因此,需要有一种将单元基底从大尺寸的板子上分离出来的处理方法。

[0005]将大尺寸的板子分离成单元基底的方法包括:通过使用金刚石轮子在板子上形成垂直裂纹的划线过程,和通过使用切断杆向形成有裂纹的部分施加作用力从而将板子分离成多个单元基底的切断过程。

[0006]然而,如果使用传统装置来执行划线过程,则单元基底的断裂面边缘会变得粗糙。因此,需要进行用于打磨单元基底的断裂面边缘的打磨过程以使断裂面变得平滑。打磨过程导致了所需时间的增加。

发明内容

[0007]本发明的示例性实施例涉及用于切割工件的划线单元。在一示例性实施例中,所述划线单元可以包括:与所述工件接触从而在所述工件的表面中形成裂纹的划线器;被构造成用于支撑所述划线器的支撑件;以及被构造成用于向所述划线器提供振动的振动器。

[0008]本发明的示例性实施例涉及板子划线装置,所述板子划线装置用于在将单元基底从形成有所述单元基底的所述板子中分离出来之前执行划线过程。在一示例性实施例中,所述装置可以包括:在其上放置所述板子的支撑部件;划线单元,其被构造成用于对放置在所述支撑部件上的所述板子进行划线;第一运动单元,其被构造成用于使所述划线单元或所述支撑部件沿第一方向作直线运动;以及第二运动单元,其被构造成用于使所述划线单元沿垂直于所述第一方向的第二方向作直线运动,其中所述划线单元包括:划线器,其与工件接触从而在所述工件的表面中形成裂纹;被构造成用于支撑所述划线器的支撑件;和被构造成用于向所述划线器提供振动的振动器。

[0009]本发明的示例性实施例涉及对工件进行划线的方法。在一示例性实施例中,所述方法可以包括:使划线器与所述工件接触;以及使所述工件和所述划线器作相对运动,其中在划线过程中向所述划线器施加振动。

[0010]本发明的示例性实施例涉及基底制造方法。在一示例性实施例中,所述方法可以包括:执行通过划线器对形成有单元基底的板子进行划线的划线过程;执行使所述单元基底从已划线的所述板子中分离出来的切断过程;以及执行用于清洁所述单元基底的清洁过程,其中,当对所述板子进行划线时,通过向所述划线器施加振动来执行所述划线过程;并且在所述切断过程和所述清洁过程之间执行清洁过程,而不必执行用于打磨所述单元基底的断裂面的打磨过程。

附图说明

[0011]图1是描述用于平板显示器的板子的例子的立体图,在所述板子中形成有多个单元基底。

[0012]图2描述了本发明用于将板子分离成多个单元基底的装置。

[0013]图3是描述本发明一个实施例的划线装置的立体图。

[0014]图4是图3中示出的划线单元的立体图。

[0015]图5A和图5B是分别描述图4中示出的轮子的不同例子的主视图。

[0016]图6是图3中示出的划线单元的局部截面图。

[0017]图7A和图7B是对照地示出了在不施加兆声振动时执行划线过程的情况下的单元基底的断裂面,和在施加兆声振动时执行划线过程的情况下的单元基底的断裂面。

[0018]图8是描述本发明一个实施例的平板显示器制造方法的流程图。

具体实施方式

[0019]下面参照附图对本发明作更加全面的描述,在这些附图中示出了本发明的优选实施例。然而,本发明可以用很多不同的形式实施,而不应当被理解为受此处描述的实施例的限制。相反,提供这些实施例是为了使本发明的公开彻底和完整,并且充分地向本领域技术人员传达本发明的范围。在附图中,为清楚起见扩大了各个层和区域的厚度。

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