[发明专利]布线板和制造布线板的方法

说明书

技术领域

本发明涉及布线板和制造布线板的方法，尤其涉及一种包含布线层的布线板及其制造方法，其中布线层能够维持对树脂绝缘层的粘合性能以使其成为接地端而无需复杂的步骤。

背景技术

在诸如半导体封装的布线板中，传统上当要在树脂绝缘层上形成Cu布线层时，首先在树脂层的表面上形成由诸如Ni、Ti、V、Nb、Ta、Cr、Mo或W的金属或Cu氮化物构成的粘合层，然后在其上形成Cu布线层，以保持绝缘层的树脂对布线层的铜的粘合性能。以Ni被用作典型粘合层的情况为例，下面将给出对布线形成工艺的描述。

例如，如图1(1)所示，制备由环氧树脂组成的厚度大约为50μm的树脂层作为布线板的层间绝缘薄膜。

如图1(2)所示，用氩气等离子体清洗树脂层10的表面，在保持真空的大约0.5Pa的氩气氛中通过溅射顺序形成Ni粘合层12和Cu种子层14。例如，Ni粘合层12的厚度是50nm，种子层14的厚度是500nm。

如图1(3)所示，在Cu种子层14上通过光致抗蚀剂涂敷、图形曝光和显影形成电镀抗蚀图形。

如图1(4)所示，通过将Ni粘合层12/Cu种子层14用作馈电层实现电解Cu电镀，以及在暴露于电镀抗蚀图形16的开口的Cu种子层14上形成电解Cu电镀层18。

如图1(5)所示，剥离并且去除电镀抗蚀图形16。

如图1(6)所示，用硫酸蚀刻剂去除经过剥离电镀抗蚀图形16而暴露的Cu种子层14的不需要部分。

如图1(7)所示，用硝酸蚀刻剂去除通过去除Cu种子层14而暴露的Ni粘合层12的不需要部分。因此，完成了由粘合层12、种子层14和电解Cu电镀层18组成的预定图形的布线层17。

如此形成的Cu布线层17通过Ni粘合层12充分地保持着对树脂层17的粘合性能。

然而，Ni粘合层12/Cu种子层14的两层结构具有以下问题[1]和[2]。

问题[1]

例如，在进行溅射的情况下，需要两个靶形成Ni粘合层12和Cu种子层14。而且，考虑到制造工艺的节拍，在某些情况下需要两个溅射腔。因此，提高了制造成本。

问题[2]

要用不同的蚀刻剂去除Ni粘合层12和Cu种子层14。为此，需要进行两次蚀刻处理。

为了消除这些缺点，专利文献1已经提出一种用CuN制造粘合层的方法。

问题[1]的解决办法

通过采用Cu靶引入氮气实现反应溅射，从而形成CuN粘合层。紧接着在同一个处理腔内停止引入氮气，使用同一个Cu靶实现溅射。从而，在CuN粘合层上可以形成Cu种子层。因此，降低了制造成本。

问题[2]的解决办法

用相同的基于硫酸的Cu蚀刻剂可以去除CuN粘合层和形成在CuN粘合层上的Cu种子层。因此，一次蚀刻处理就足够了。

然而，所提出的方法有一个问题：电解Cu电镀布线层对树脂层的最终粘合性能不如Ni粘合层12/Cu种子层14的两层结构。

[专利文献1]

JP-A-2003-218516公开

发明内容

本发明的目的是提供一种布线板和制造这种布线板的方法，其中可以在形成布线板的同时保持与树脂层的优良粘合性能，而不需要用于在树脂层上形成粘合层和种子层以及去除这两层的不需要部分的复杂处理。

为了实现该目的，根据本发明的第一方面，提供了一种布线板，该布线板包括：

树脂绝缘层；

Ni-Cu合金粘合种子层，其由质量占20％至75％的Ni和占余下比例的Cu在树脂绝缘层上形成；以及

Cu布线层，该层由Cu组成，被形成在Ni-Cu合金粘合种子层上。

根据本发明的第二方面，提供了一种制造根据第一方面的布线板的方法，该方法包括以下步骤：

在树脂绝缘层上将要形成布线层的区域的整个表面上形成Ni-Cu合金粘合种子层；

在该合种子层上形成电镀抗蚀图形；

通过将该粘合种子层用作馈电层，在电镀抗蚀图形的开口部分通过电解电镀形成Cu布线层；

去除电镀抗蚀图形；以及

去除在去除电镀抗蚀图形时暴露的部分的粘合种子层。

根据本发明的第三方面，提供了一种制造根据第一方面的布线板的方法，该方法包括以下步骤：

在树脂绝缘层上将要形成布线层的区域的整个表面上形成Ni-Cu合金粘合种子层；

在粘合种子层的整个表面上形成Cu布线层；

在Cu布线层上形成抗蚀图形；