[发明专利]布线板和制造布线板的方法

权利要求书

1.一种布线板，该布线板包括：

树脂绝缘层；

Ni-Cu合金粘合种子层，其由质量占20％至75％的Ni和占余下比例的Cu在所述树脂绝缘层上形成；以及

在所述Ni-Cu合金粘合种子层上形成的由Cu组成的Cu布线层。

2.一种制造根据权利要求1的布线板的方法，该方法包括以下步骤：

在树脂绝缘层上将要形成布线层的区域的整个表面上形成Ni-Cu合金粘合种子层；

在所述粘合种子层上形成电镀抗蚀图形；

通过将所述粘合种子层用作馈电层，在所述电镀抗蚀图形的开口部分通过电解电镀形成Cu布线层；

去除所述电镀抗蚀图形；以及

去除在去除所述电镀抗蚀图形时暴露的部分中的粘合种子层。

3.一种制造根据权利要求1的布线板的方法，该方法包括以下步骤：

在树脂绝缘层上将要形成布线层的区域的整个表面上形成Ni-Cu合金粘合种子层；

在所述粘合种子层的整个表面上形成Cu布线层；

在所述Cu布线层上形成抗蚀图形；

将所述抗蚀图形用作掩模，通过蚀刻所述Cu布线层和其下的粘合种子层一次性形成具有图形的布线层；以及

去除所述抗蚀图形。

4.一种布线板，该布线板具有树脂绝缘层和在其上形成的布线层，其中

布线层由质量占20％至75％的Ni和占余下比例的Cu所组成的Ni-Cu合金在整个布线层的厚度上形成。

5.一种制造根据权利要求3的布线板的方法，该方法包括以下

步骤：

在树脂绝缘层上将要形成布线层的区域的整个表面上形成Ni-Cu合金金属层；

在所述金属层上形成抗蚀图形；

将抗蚀图形用作掩模，通过蚀刻形成所述Ni-Cu合金金属层图形从而形成所述布线层；以及

去除所述抗蚀图形。