[发明专利]布线板制造方法、半导体器件制造方法以及布线板

说明书

技术领域

本发明涉及一种制造布线板的方法、一种制造半导体器件的方法以及布线板，更具体地说，本发明涉及一种制造被构成能提高多层基板的电极焊盘形成一部分的可靠性的布线板的方法、制造半导体器件的方法、以及布线板。

背景技术

例如，作为一种形成用于将裸片连接至基板或用于将封装基板连接至母板的BGA(Ball Grid Array，球栅阵列封装)球的方法，已知一种制造方法：在基板上形成多个电极，然后形成具有与电极相通的孔的阻焊膜，通过热处理(回流)使得置于每个孔的开口上的焊球熔融，并且焊接焊球从而使得焊球被熔融至孔中的电极，并且在阻焊膜的表面上以突出的状态形成焊料块。

另一方面，随着裸片尺寸的降低和集成的增加，使得裸片安装在多层基板上的封装也跟着发展了(例如，见专利文献1)。

图1示出传统布线板结构的示例。在图1所示的布线板的结构中，层被布置成这样：电极焊盘10的外周被第一绝缘层12覆盖，电极焊盘10的上表面被第二绝缘层13覆盖，从电极焊盘10的上表面中心向上延伸的通孔14穿过第二绝缘层13，因此通孔14在上部与布线部分16连接。电极焊盘10的结构中布置了Au层17和Ni层18，并且该结构被布置成Au层17的表面暴露给第一绝缘层12并且通孔14与Ni层18连接。

而且，在某些情况下，半导体芯片通过焊料块安装在电极焊盘10上，而在其它情况下，焊球或引脚被焊接至电极焊盘10上。因此，在具有多层结构的布线板中，电极焊盘10被用作裸片装载焊盘或外部连接焊盘。

[专利文献1]

日本专利第3635219号(JP-A-2000-323613)

然而，在图1所示的布线板中，电极焊盘10的外周是比较平滑的。因此，与第一绝缘层12的粘附力小。在通过回流处理进行加热时，基于第一决绝缘层12和电极焊盘10之间的热膨胀差异可能产生热应力，这将导致与电极焊盘10的外周接触的分界部分产生分层，并且第一绝缘层12的一部分会发生破裂。

而且，在由于通过回流处理的加热而使得与电极焊盘10的角部分(B部分)的外周接触的第一绝缘层12的一部分破裂的情况下，存在这样的问题，可能会产生从电极焊盘10的角部分(A部分)朝向第二绝缘层13的裂缝20。

而且，在裂缝20变大的情况下，第二绝缘层13上的布线部分16可能被截断。

发明内容

考虑到这些情况，因此，本发明的目的是提供能解决这些问题的一种制造布线板的方法、一种制造半导体器件的方法以及布线板。

为了解决这些问题，本发明具有以下方法。

根据本发明的第一方面，提供了一种制造布线板的方法，该方法包括：

第一步骤，在支撑基板上形成第一绝缘层；

第二步骤，在第一绝缘层上形成用于暴露支撑基板的开口；

第三步骤，在开口上形成具有突出部分的电极焊盘，该突出部分在圆周方向上从布置在第一绝缘层上的开口突出；

第四步骤，在其上布置有电极焊盘的第一绝缘层上形成第二绝缘层；

第五步骤，在第二绝缘层上形成与电极焊盘电连接的布线层；以及

第六步骤，去除支撑基板以暴露电极焊盘。

根据本发明的第二方面，提供一种制造布线板的方法，该方法包括：

第一步骤，在支撑基板上形成抗蚀膜；

第二步骤，在抗蚀膜上形成用于暴露支撑基板的开口；

第三步骤，在开口上形成具有突出部分的电极焊盘，该突出部分在圆周方向上从布置在抗蚀膜上的开口突出；

第四步骤，去除抗蚀膜；

第五步骤，形成绝缘层以覆盖电极焊盘的表面；

第六步骤，在绝缘层的表面上形成将与电极焊盘电连接的布线层；以及

第七步骤，去除支撑基板以暴露电极焊盘。

根据本发明的第三方面，提供了一种制造布线板的方法，该方法还包括：

在第一绝缘层的开口上进行粗糙化处理的步骤。

根据本发明的第四方面，提供了一种制造布线板的方法，该方法进一步包括：

去除抗蚀膜并随后在电极焊盘的表面上进行粗糙化处理的步骤。

根据本发明的第五方面，提供了根据第一方面的制造布线板的方法，其中

支撑基板由金属形成；

第三步骤包括在支撑基板和电极焊盘之间形成与支撑基板类型相同的金属层的步骤，以及

第六步骤用于去除支撑基板并且用于去除金属层以使得电极焊盘的暴露表面形成凹进部分。

根据本发明的第六方面，提供了根据第二方面的制造布线板的方法，其中