[发明专利]布线板制造方法、半导体器件制造方法以及布线板

权利要求书

1.一种制造布线板的方法，其包括：

第一步骤，在支撑基板上形成第一绝缘层；

第二步骤，在所述第一绝缘层上形成用于暴露所述支撑基板的开口；

第三步骤，在所述开口上形成具有突出部分的电极焊盘，所述突出部分在圆周方向上从布置在所述第一绝缘层上的所述开口突出；

第四步骤，在其上布置有所述电极焊盘的所述第一绝缘层上形成第二绝缘层；

第五步骤，在所述第二绝缘层上形成将与所述电极焊盘电连接的布线层；以及

第六步骤，去除所述支撑基板以暴露所述电极焊盘。

2.一种制造布线板的方法，其包括：

第一步骤，在支撑基板上形成抗蚀膜；

第二步骤，在所述抗蚀膜上形成用于暴露所述支撑基板的开口；

第三步骤，在所述开口上形成具有突出部分的电极焊盘，所述突出部分在圆周方向上从布置在所述抗蚀膜上的所述开口突出；

第四步骤，去除所述抗蚀膜；

第五步骤，形成绝缘层以覆盖所述电极焊盘的表面；

第六步骤，在所述绝缘层的表面上形成将与所述电极焊盘电连接的布线层；以及

第七步骤，去除所述支撑基板以暴露所述电极焊盘。

3.根据权利要求1所述的制造布线板的方法，还包括：

在所述第一绝缘层的开口上进行粗糙化处理的步骤。

4.根据权利要求2所述的制造布线板的方法，还包括：

去除所述抗蚀膜并随后在所述电极焊盘的表面上进行粗糙化处理的步骤。

5.根据权利要求1所述的制造布线板的方法，其中：

所述支撑基板是由金属形成；

所述第三步骤包括步骤：在所述支撑基板和所述电极焊盘之间形成与所述支撑基板类型相同的金属层；并且

所述第六步骤用于去除所述支撑基板并且用于去除所述金属层从而使得所述电极焊盘的暴露表面形成凹进部分。

6.根据权利要求2所述的制造布线板的方法，其中

所述支撑基板由金属形成；

所述第三步骤包括步骤：在所述支撑基板和所述电极焊盘之间形成与所述支撑基板类型相同的金属层；并且

所述第七步骤用于去除所述支撑基板并且用于去除所述金属层从而使得所述电极焊盘的暴露表面形成凹进部分。

7.一种制造半导体器件的方法，该方法使用了如权利要求1所述的制造布线板的方法，该方法包括以下步骤：

通过焊料块将半导体芯片安装在所述电极焊盘上。

8.一种布线板，包括：

电极焊盘；以及

绝缘层，布置该绝缘层来覆盖所述电极焊盘的表面，其中

所述电极焊盘上形成了突出部分，该突出部分从被所述绝缘层包围的电极焊盘的一个表面侧的外周沿圆周方向突出。

9.根据权利要求8所述的布线板，其中

在从所述绝缘层的表面凹进的位置中形成了位于所述电极焊盘的另一个表面侧的暴露表面；以及

在所述绝缘层的所述表面上形成了凹进部分。

10.根据权利要求8所述的布线板，其中

所述绝缘层包括：

第一绝缘层，所述第一绝缘层具有开口，其中在所述开口上形成了所述电极焊盘；以及

第二绝缘层，所述第二绝缘层被布置在所述电极焊盘的表面和所述第一绝缘层的表面上，并且其中

所述电极焊盘的突出部分突出到了所述开口的外面，从而使得所述突出部分被布置在所述第一绝缘层和所述第二绝缘层之间。

11.一种制造半导体器件的方法，该方法使用了如权利要求2所述的制造布线板的方法，所述制造半导体器件的方法包括以下步骤：

通过焊料块将半导体芯片安装在所述电极焊盘上。