[发明专利]将同轴电缆连接到印制电路板的适配器及连接和分离方法

说明书

本申请是2003年3月21日申请的发明名称为“适配器”的专利申请第03807260.2号的分案申请。

技术领域

本发明涉及一种用于将同轴电缆连接到印制电路板的适配器，非焊接式印制电路板的边缘连接器以及一种将同轴电缆与印制电路板连接和分离的方法。

背景技术

存在多种类型的电子卡边缘连接器(card edge connector)，然而，其中很少具有优化的RF性能。公知的RF卡边缘连接器在同轴传输线和印制电路板的线路之间要求焊接连接或复杂的机械连接或复杂的接地技术。因此，快速和容易地更换这种类型的连接器是比较困难的。此外，一些连接器不具有能够使该连接器与多种不同类型的同轴连接器联用的通用同轴连接。部分这些公知的连接器不是标准组件，因此它们不能容易地应用在阵列中。

希望提供一种适配器，这种适配器不要求例如焊接之类的永久耦连，也不需要利用工具将该适配器装配到印制电路板上，所以这种适配器可以容易并快速地更换。还希望提供一种标准组件的适配器，使这种适配器可以单独地应用，也可以用在阵列中。还有，希望提供一种独立于同轴连接器界面的适配器设计，使得多种类型的同轴连接器可以与该适配器联用。此外，希望提供一种适配器，其制造简单并且费用低。

发明内容

根据本发明的第一方面，提供一种用于将同轴电缆连接到印制电路板的适配器，所述适配器包括：包括第一端和第二端的外壳，其中所述第二端包括由空间分离并配置于穿过所述外壳的中央开孔的相对两侧上的第一部分和第二部分；同轴连接器，其配置在所述外壳的所述第一端处并位于所述中央开孔内部，所述同轴连接器包括绕信号接触件的第一端同心地配置的接地构件；导体构件，其与所述外壳的所述第二端的所述第二部分接触，所述导体构件电连接到所述同轴连接器的所述接地构件；以及其中，所述信号接触件的第二端定位于所述外壳内部并位于所述外壳的所述第二端的所述第一部分和所述导体构件之间。

根据本发明的第二方面，提供一种用于将同轴电缆连接到印制电路板的适配器，所述适配器包括：包括第一端和第二端的外壳，其中所述第二端包括由空间分离并配置于穿过所述外壳的中央开孔的相对两侧上的第一部分和第二部分，其中，所述外壳由非导体材料形成；同轴连接器，其配置在所述外壳的所述第一端处并位于所述中央开孔内部，所述同轴连接器包括绕信号接触件的第一端同心地配置的接地构件；导体构件，其与所述外壳的所述第二端的所述第二部分接触，所述导体构件电连接到所述同轴连接器的所述接地构件；以及其中，所述信号接触件的第二端定位于所述外壳内部并位于所述外壳的所述第二端的所述第一部分和所述导体构件之间。

根据本发明的第三方面，提供一种非焊接式印制电路板的边缘连接器，包括：包括第一端和第二端的外壳，其中，所述外壳的内表面的至少一部分是非导体的；圆柱形导体连接件，所述圆柱形导体连接件部分定位于所述外壳的内部并且部分地定位于所述外壳的外部；导体中央连接件，其定位于所述圆柱形导体连接件的内部；第一接触件，其电连接到定位于所述外壳的所述第一端和所述第二端之间的导体中央连接件；第二接触件，其电连接到定位于所述外壳的所述第一端和所述第二端之间的导体中央连接件；其中，当所述印制电路板的边缘连接器结合印制电路板时，所述第一接触件和所述第二接触件之间的距离增大。

根据本发明的第四方面，提供一种将同轴电缆与印制电路板连接和分离的方法，包括如下步骤：将适配器与通讯面板上的适配器容置孔对准；将所述适配器安装到所述通讯面板，使得所述适配器延伸穿过所述适配器容置孔并与所述面板电绝缘；将位于所述通讯面板的第一侧处的同轴电缆耦联到所述适配器的第一端；以及滑动位于所述面板的第二侧处的印制电路板，使其与所述适配器的第二端电接合。

附图说明

图1为本发明一个优选实施方式的高频适配器的剖面立体图；

图2为中央接触件近端部分的侧视图；

图3为本发明一个优选实施方式的接地夹的立体图；

图4为本发明一个优选实施方式的适配器与具有一个第一厚度的印制电路板联用时模拟回程损耗的图表；

图5为另一个本发明一个优选实施方式的适配器与具有一个第二厚度的印制电路板联用时模拟回程损耗的图表；

图6为本发明一个优选实施方式的单筒体外壳的立体图；

图7为本发明一个优选实施方式的双筒体外壳的立体图；以及

图8为本发明一个变通的实施方式的双筒体外壳的立体图。

具体实施方式