[发明专利]将同轴电缆连接到印制电路板的适配器及连接和分离方法

权利要求书

1.一种用于将同轴电缆连接到印制电路板的适配器，所述适配器包括：

包括第一端和第二端的外壳，其中所述第二端包括由空间隔开并设置在穿过所述外壳的中央开孔的相对两侧上的第一部分和第二部分；

同轴连接器，其设置在所述外壳的所述第一端处并位于所述中央开孔内部，所述同轴连接器包括绕信号接触件的第一端同心地配置的接地构件；

导体构件，其与所述外壳的所述第二端的所述第二部分接触，所述导体构件电连接到所述同轴连接器的所述接地构件；以及

其中，所述信号接触件的第二端位于所述外壳内部并位于所述外壳的所述第二端的所述第一部分和所述导体构件之间。

2.如权利要求1所述的适配器，其中，所述信号接触件的所述第二端和所述导体构件以一个位于另一个顶部上的方式对准，并且二者之间存在空间。

3.如权利要求2所述的适配器，其中，所述第一部分和所述第二部分之间的空间比所述接地构件和所述信号接触件之间的空间大。

4.如权利要求3所述的适配器，其中，当印制电路板与所述适配器未连接时，所述接地构件和所述信号接触件之间的空间小于所述印制电路板的边缘的厚度，并且当所述印制电路板与所述适配器连接时，所述接地构件和所述信号接触件之间的空间等于所述印制电路板的所述边缘的厚度。

5.如权利要求4所述的适配器，其中，当所述适配器未连接到所述印制电路板时，所述接地构件和所述信号接触件之间的空间小于0.093英寸。

6.如权利要求4所述的适配器，其中，当所述适配器未连接到所述印制电路板时，所述接地构件和所述信号接触件之间的空间小于0.062英寸。

7.如权利要求1所述的适配器，其中，所述同轴连接器的一部分位于所述外壳的外部。

8.如权利要求7所述的适配器，其中，所述信号接触件的所述第一端延伸超过所述外壳的所述第一端，并且所述接地构件延伸超过所述信号接触件的所述第一端。

9.如权利要求1所述的适配器，其中，所述外壳的所述第二端的末端延伸超过所述信号接触件的所述第二端。

10.如权利要求9所述的适配器，其中，所述外壳的所述第二端的所述第一部分包括朝所述外壳的所述第二部分延伸的唇部。

11.如权利要求10所述的适配器，其中，所述唇部由非导体材料形成。

12.如权利要求11所述的适配器，其中，所述唇部由塑料材料形成。

13.如权利要求1所述的适配器，其中，所述导体构件接触所述同轴连接器的所述接地构件。

14.如权利要求1所述的适配器，其中，所述导体构件位于所述外壳的内部。

15.如权利要求9所述的适配器，其中，所述导体构件位于所述外壳的内部。

16.如权利要求1所述的适配器，其中，所述同轴连接器是卡口型同轴电缆连接器。

17.如权利要求1所述的适配器，其中，所述同轴连接器是75欧姆的同轴电缆连接器。

18.如权利要求1所述的适配器，其中，所述外壳的所述第二端部包括开口，其中，所述外壳的所述开口由能够使所述开口变形并摩擦地容置所述同轴连接器的材料形成。

19.一种用于将同轴电缆连接到印制电路板的适配器，所述适配器包括：

包括第一端和第二端的外壳，其中所述第二端包括由空间分隔开并设置在穿过所述外壳的中央开孔的相对两侧上的第一部分和第二部分，其中，所述外壳由非导体材料形成；

同轴连接器，其设置在所述外壳的所述第一端处并位于所述中央开孔内部，所述同轴连接器包括绕信号接触件的第一端同心地配置的接地构件；

导体构件，其与所述外壳的所述第二端的所述第二部分接触，所述导体构件电连接到所述同轴连接器的所述接地构件；以及

其中，所述信号接触件的第二端位于所述外壳内部并位于所述外壳的所述第二端的所述第一部分和所述导体构件之间。