[发明专利]薄膜天线组合构造及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种薄膜天线，特别涉及一种天线主体与馈入线之间的结合结构及制造方法。

背景技术

为适应现今信息发达的社会，在电子产品导入无线传输功能已成为发展趋势，因此，产生无线传输功能的天线构件，成为众多电子产品结构中不可或缺的重要构件之一；除了大众所普遍使用的移动电话需要设置天线之外，目前逐渐普及使用的笔记型计算机、个人数字助理(PDA)等电子产品，也需通过天线的设置以达到无线传输、无线上网的目的。

公知天线结构，通常通过金属板材冲压曲折成预定的立体天线形态(如倒F形天线)，然而，随着电子产品的逐渐轻小化、薄形化设计发展趋势，无论移动电话、笔记型计算机、PDA的结构体积、内部空间均有大幅度缩小化趋势，如此，其内部各构件也必须相对缩小方能适应，因此，公知天线的立体形态因所占体积仍旧过大而无法适用于轻小化的电子产品结构中，基于此，遂有业界研发出一种薄膜天线。

所述薄膜天线，主要是在电子产品结构中预定基材(如电路板、机壳等)表面通过印刷、蒸镀、溅镀等手段结合一薄层形态的天线构造，以此使天线构造达到薄形化的目的；然而，在天线结构的组成上，天线的馈入点及接地部必须与一同轴缆线(即馈入线)的芯线及外导体相互电性连结以促成天线收发时的讯号馈入，而其连结状态的达成对于立体天线而言，由于立体天线为金属板材，可通过焊接手段与同轴缆线直接达成结合且无破坏的忧虑；但是，对于薄膜天线而言，由于薄膜天线是结合在基材表面的薄层构造，结构性极为薄弱而不耐高温，若采用焊接手段进行薄膜天线与同轴缆线的结合，其焊接时的高温将造成薄膜天线的过度融熔而破坏，甚至间接造成基材的破坏(因所述基材通常是塑料材质)；因此，如何克服前述困难，解决薄膜天线与同轴缆线的结合问题，成为相关业界努力突破的重要技术课题。

发明内容

本发明的目的是提供一种薄膜天线组合构造及其制造方法，用以解决薄膜天线与馈入线的结合问题。

为达成上述目的，本发明采用如下技术方案：

本发明提供的薄膜天线组合构造，包括：

天线主体，为一导电薄层构造设于一基材，所述天线部具有讯号连结部；馈入线；导电介质，其一侧与一馈入线结合，该导电介质的另侧则定位组合于天线主体的讯号连结部；

本发明提供的薄膜天线的制造方法，包括：

在基材预定部位所结合的导电薄层状天线主体，该天线主体的讯号连结部通过导电介质与馈入线达成组合定位及电性连结状态。

本发明具有如下有益效果：

本发明的馈入线是通过导电介质定位组合于天线主体，不同于馈入线直接焊接于天线的公知结构形态，如此提供一种确实符合薄膜天线结构的组合式馈入线结合定位设计，得以确保薄膜天线结构免于破坏，同时达到应有的电性连结状态，彻底解决薄膜天线与馈入线的结合问题而确具实用进步性及产业利用效益。

附图说明

图1为本发明薄膜天线组合构造的第一实施例的组合立体图(为电场型天线)；

图2为本发明薄膜天线组合构造的第一实施例的组合剖视图；

图3为本发明薄膜天线组合构造的天线主体为磁场型天线的实施例图；

图4为本发明薄膜天线组合构造的第二实施例的组合立体图；

图5为图4的组合剖视图；

图6为本发明薄膜天线组合构造的第三实施例的组合剖视图；

图7为本发明薄膜天线组合构造的第四实施例的组合剖视图；

图8为本发明薄膜天线组合构造的第五实施例的组合立体图；

图9为本发明薄膜天线组合构造的第六实施例的组合立体图；

图10为本发明薄膜天线组合构造的导电介质为焊料直接构成的实施例图；

图11为本发明薄膜天线组合构造的导电介质藉夹持部结合于馈入线的实施例图。

具体实施方式

为了使本技术领域的人员更好地理解本发明方案，并使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和实施例对本发明作进一步详细的说明。

请参阅图1、图2所示，本发明薄膜天线及其制造方法的较佳实施例，所述薄膜天线组合结构，包括下述构成：

一基材10，所述基材10可为电路板或电子产品的壳体结构部位或其它支架、零组件部位；

一天线主体20，为一导电薄层构造设在基材10预定部位，所述天线主体20具有讯号连结部21，所述讯号连结部21包括讯号馈入部212以及讯号接地部211；