[发明专利]薄膜天线组合构造及其制造方法

权利要求书

1、一种薄膜天线组合构造，其特征在于，包括：

基材；

天线主体，为一导电薄层构造设于基材，所述天线主体具有讯号连结部；

馈入线；

导电介质，其一侧与馈入线结合，其另一侧则定位组合在天线主体的讯号连结部。

2、根据权利要求1所述的薄膜天线组合构造，其特征在于，所述导电介质为金属、焊接材料、导电胶、熔接材料中的任一种。

3、根据权利要求1所述的薄膜天线组合构造，其特征在于，所述导电介质与天线主体讯号连接部的定位组合为通过下述任一种构成或任一构成组合达成：螺合组件、弹性组件、嵌卡组件、压制组件、黏着剂料。

4、根据权利要求1所述的薄膜天线组合构造，其特征在于，所述导电介质与天线主体讯号连接部的定位组合为一体结构形态达成。

5、根据权利要求1所述的薄膜天线组合构造，其特征在于，所述导电介质与天线主体讯号连接部的定位组合采用嵌卡组件，所述嵌卡组件为基材一体成型，或为单独制成再组合于基材的结构形态。

6、根据权利要求1所述的薄膜天线组合构造，其特征在于，所述导电介质与馈入线通过可导电的焊接材料、可导电的熔接材料或可导电的胶合材料相结合。

7、根据权利要求1所述的薄膜天线组合构造，其特征在于，所述导电介质设有夹持部，将馈入线加以夹持定位达成连结状态。

8、根据权利要求1所述的薄膜天线组合构造，其特征在于，所述讯号连结部包括讯号馈入部以及讯号接地部。

9、一种薄膜天线制造方法，其特征在于，包括：在基材预定部位所结合的导电薄层状天线主体，该天线主体的讯号连结部通过导电介质与馈入线达成定位组合及电性连结状态。

10、根据权利要求9所述的薄膜天线制造方法，其特征在于，所述天线主体结合于基材的方式采用下述其中任一种方式或其组合方式：印刷、蒸镀、溅镀或喷涂。

11、根据权利要求9所述的薄膜天线制造方法，其特征在于，所述导电介质采用焊接结合方式、夹持结合方式、导电胶胶合其中任一种或其组合方式与馈入线达成结合。

12、根据权利要求9所述的薄膜天线制造方法，其特征在于，所述导电介质先与馈入线结合后，再将导电介质组合在天线主体的讯号连结部。

13、根据权利要求9所述的薄膜天线制造方法，其特征在于，所述导电介质先组合在天线主体讯号连结部后，再将馈入线与导电介质结合。

14、根据权利要求9所述的薄膜天线制造方法，其特征在于，所述导电介质于天线主体讯号连结部的结合采用下述其中任一种方式或其组合方式：锁迫定位方式、嵌卡定位方式、压制定位方式、黏着定位方式。

15、根据权利要求9所述的薄膜天线制造方法，其特征在于，所述讯号连结部包括讯号馈入部以及讯号接地部。