[发明专利]多晶封装单元及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种多晶粒封装单元及其制造方法。

背景技术

传统表面黏着装置发光二极管构造，如图1、图2所示，得知它是一种具高散热性的 表面黏着装置发光二极管(7)，包含一具高散热性之基板(8)及设于该基板(8)上，封装用 的胶体(73)，其特征在于该基板(8)包含：一金属板材(80)，该基板(8)用以承载该胶体 (73)之支持物，并具有多个贯穿孔(82)；一绝缘层(81)，在该金属板材(80)表面及该贯 穿孔(82)内壁包覆一层绝缘物质，该绝缘层(81)之厚度小于该金属板材(80)之厚度；及 一电路层(74)，设于该绝缘层(81)之表面及该贯穿孔(82)内。

上述的构造，是为改良传统表面黏着装置发光二极管(SMD LED)封装，其玻璃纤维印 刷电路板的构造，利用金属板材拥有的高散热率特性，以提高表面黏着装置发光二极管 晶粒(70)的发光效率、亮度以及寿命。

前述表面黏着装置发光二极管存在着下列问题点：

1.金属板材(80)，需要钻孔，且孔内壁还要包覆一层绝缘物质与电路层(74)，在生 产过程中，所需要的工序较为繁多，使制造成本增加，对整体经济效益不大。

有鉴于此，如何使工序简化，降低制造成本，提升经济效益，便成为本发明的目的 之一。

2.该基板(8)只能供一个晶粒(70)设置，亮度有限，当需要高量度时，要安装多个单 元，需要的空间也很大，电路布置复杂，更有散热不佳的问题会发生。

有鉴于此，如何使晶粒的设置增加、空间需求降低、提高散热效果，便成为本发明 的目的之二。

3.因为要做为照明光源使用，但产生的热量依然很高，所以它须通过要安装散热装 置，如散热鳍片、水冷装置等系统，才能安心使用，因此在灯具制造及材料方面耗费的 成本较多，成本亦较高。

有鉴于此，如何使灯具制造及材料的成本降低，便成为本发明的目的之三。

4.虽然是安装于金属板材(80)上，但因只有单独一个晶粒(70)，发光效率依然无多 大改善，而亮度及寿命，因长期处于高温环境的影响下，会有变差与缩短的问题。

有鉴于此，如何使发光效率、亮度以及寿命有显著性的提高，便成为本发明的目的 之四。

发明内容

本发明的目的在于提供一种制造简化、散热良好、亮度高的多晶粒封装单元与制造 方法。

本发明是采用以下技术手段实现的：

一种多晶粒封装单元，包括：

一具高散热性且由金属制成并呈薄平板状的基板1，该基板1具有一设于基板1表面的 绝缘层10、一设于绝缘层10顶侧能供电源线连接的电路层2、及一设于电路层2顶侧能供 遮盖电路用且具绝缘性的保护层3；

至少一设于该保护层3表面且小于基板1并呈中空状的固定框4；

多个设于该固定框4内并与电路层2电性连接的LED晶粒6；以及

一设于该固定框4内且将LED晶粒6覆盖并能透光的封装胶体5。

根据上述的多晶粒封装单元，所述电路层2是由一N型导电电路20、及P型导电电路21 所组成。

根据上述的多晶粒封装单元，所述LED晶粒6设有一能供LED晶粒6定位用的银胶60； 及一能供LED晶粒6与电路层2电性连接的金属导线61。

前述的封装胶体5是由一胶体50；及一能吸收短波长光，放出长波长光的荧光粉51 以特定比例混合而成；而所述胶体50为AB胶、荧光粉51的材质为下列之一：YAG荧光粉、 RGB荧光粉、RG荧光粉。

前述的固定框4的形状为下列之一：圆形、方形、多角形。

前述的基板1的材质为下列之一：铝、铜、镁合金。

前述的电路层2的材质为下列之一：铜、金、银。

前述的绝缘层10的材质为下列之一：金属化合物、金属氧化物、金属氮化物、陶瓷 材料、高分子材料。

前述的固定框4的材质为下列之一：金属材料、陶瓷材料、高分子材料。

前述的封装胶体5的厚度为下列之一：等于该固定框4的厚度、大于该固定框4的厚度、 小于该固定框4的厚度。

多晶粒封装单元制造方法，其包括下列制造步骤：

第一步骤：将绝缘层10、电路层2、保护层3依序设置于基板1上，是为基板前置处理 A；