[发明专利]图像感测装置及其封装方法

说明书

技术领域

本发明涉及半导体封装方法，尤其涉及一种图像感测装置的封装方法。

背景技术

近些年来，如电荷耦合装置(CCD)图像感测器或互补金属氧化物半导体(CMOS)图像感测器等固态图像感测器已广泛应用于电子产品，以将光线转换为电信号。图像感测器元件的应用包括显示器、手机、转录机、扫瞄仪、数码相机等。

集成电路(IC)制成晶圆，该晶圆各自包括多个独立电路(晶粒)。在制作完成后，将晶圆切割(单切)成独立晶粒。晶粒各自密封在塑胶或陶瓷封装中或粘附于陶瓷盖中。

晶粒各自包括多个电触点焊盘。在封装过程中，触点焊盘分别与该触点焊盘各自的引线或其他外部结构相连接。接合线焊在触点焊盘和该触点焊盘各自的引线上。引线或其他结构(如焊接)用来将完整的IC电连接至电路板等器件。焊接通常也在IC和电路板间提供单独的机械连接。

举例来说，美国第6,268,231号专利公开了如图1所示的CCD封装10。CCD封装10包括塑胶基座12，该塑胶基座12用来支持挠性电路板18。电导体形成在挠性电路板18上。塑胶环框14被置于挠性电路板18上，由此产生夹层区，该夹层区由基座12和塑胶环框14与其中的挠性电路板18所界定。塑胶环框14提供深度以容纳图像感测器。图像感测器电导体与挠性电路板18上的导线电接触。夹层区环框14支持玻璃盖16，玻璃盖16隔离封闭的CCD与周边环境，同时容许光通过并入射到该CCD。

然而，晶粒必须各自单独封装，故封装独立晶粒既耗时又耗费成本。由于电子产业相当依赖IC，所以降低IC的成本可大幅节省成本。因此，目前急需一种能缩短生产时间与降低成本的封装方法。

发明内容

本段描述本发明的一些特征，其他特征将在后续段落中叙述。本发明通过所附的权利要求定义，该权利要求合并于此作为参考。

本发明的主要目的是提供一种图像感测装置的封装方法，该方法包括以下步骤：a)提供晶圆，该晶圆具有至少一个包括露出的光接收区的图像感测模块；b)在图像感测模块上的光接收区周围形成障壁；c)切割晶圆以形成具有图像感测模块的独立装置；以及d)形成图像感测模块的光接收区上的障壁所支持的透明盖座。

根据本发明的构想，所述封装方法进一步包括以下步骤：e)在基板上提供环状壁；f)将图像感测模块安装在基板上的环状壁的内部；g)以多条接合线将图像感测模块和基板相连接；h)将粘着剂填充在包括多条密封的接合线的环状壁与障壁之间。

根据本发明的构想，所述封装方法进一步包括切除环状壁的步骤。

根据本发明的构想，其中图像感测模块包括互补金属氧化物半导体(CMOS)图像感测器或电荷耦合装置(CCD)图像感测器。

根据本发明的构想，其中所述基板包括氮化铝陶瓷、玻璃纤维强化环氧树脂、或双马来酰亚胺三嗪树脂(bismaleimide-triazine resin)。

根据本发明的构想，其中所述障壁通过传递成型(transfer molding)、罐形模制(pot molding)、注射成型(injection molding)、光刻工艺(photolithographic process)、曝光显影工艺(exposure development process)、激光切割工艺(laser cutting process)或立体蚀刻工艺(stereo lithographicprocess)而形成。

根据本发明的构想，其中使用光阻罩幕来界定障壁。

根据本发明的构想，其中所述障壁由环氧树脂、阻焊剂或光阻制成。

本发明的另一目的为提供一种图像感测装置，该装置包括：基板、安装在该基板上具有露出的光接收区的图像感测模块、用来连接图像感测模块和基板的多条接合线、在图像感测模块的光接收区周围形成的障壁、填充在具有多条密封接合线的障壁周围的粘着剂以及形成在光接收区上的透明盖座。

附图说明

图1示出了现有的图像感测装置；以及

图2A至2I示出了本发明图像感测装置的封装方法的实施例。

主要附图标记说明

10    CCD封装         12    基座

14    环框            16    玻璃盖

18    挠性电路板      20    晶圆

21    图像感测模块    22    光接收区

23    障壁            24    透明盖座