[发明专利]图像感测装置及其封装方法

权利要求书

1.一种图像感测装置的封装方法，该封装方法包括以下步骤：

a)提供晶圆，该晶圆具有至少一个包括露出的光接收区的图像感测模块；

b)在所述图像感测模块上的光接收区周围形成障壁；

c)切割所述晶圆以形成具有所述图像感测模块的独立装置；以及

d)形成所述图像感测模块的光接收区上的障壁所支持的透明盖座。

2.如权利要求1所述的封装方法，该方法进一步包括以下步骤：

e)在基板上提供环状壁；

f)将所述图像感测模块安装于所述基板上的环状壁的内部；

g)以多条接合线将所述图像感测模块和所述基板连接；以及

h)将粘着剂填充于包括多条密封的所述接合线的所述环状壁与所述障壁之间。

3.如权利要求2所述的封装方法，该方法进一步包括切除环状壁的步骤。

4.如权利要求1所述的封装方法，其中所述图像感测模块包括互补金属氧化物半导体图像感测器或电荷耦合装置图像感测器。

5.如权利要求2所述的封装方法，其中所述基板包括氮化铝陶瓷、玻璃纤维强化环氧树脂或双马来酰亚胺三嗪树脂。

6.如权利要求1所述的封装方法，其中所述障壁通过传递成型、罐形模制、注射成型、光刻工艺、曝光显影工艺、激光切割工艺或立体蚀刻工艺而形成。

7.如权利要求1所述的封装方法，其中使用光阻罩幕来界定所述障壁。

8.如权利要求1所述的封装方法，其中所述障壁由环氧树脂、阻焊剂或光阻制成。

9.一种图像感测装置，包括：

基板；

安装在所述基板上的图像感测模块，该图像感测模块具有露出的光接收区；

用来连接所述图像感测模块和所述基板的多条接合线；

在所述图像感测模块的光接收区周围形成的障壁；

填充在具有多条密封的所述接合线的障壁周围的粘着剂；以及

形成在所述光接收区上的透明盖座。

10.如权利要求9所述的图像感测装置，其中所述图像感测模块包括互补金属氧化物半导体图像感测器或电荷耦合装置图像感测器。

11.如权利要求9所述的图像感测装置，其中所述基板包括氮化铝陶瓷、玻璃纤维强化环氧树脂或双马来酰亚胺三嗪树脂。

12.如权利要求9所述的图像感测装置，其中所述障壁通过传递成型、罐形模制、注射成型、光刻工艺、曝光显影工艺、激光切割工艺或立体蚀刻工艺而形成。

13.如权利要求9所述的图像感测装置，其中使用光阻罩幕来界定所述障壁。

14.如权利要求9所述的图像感测装置，其中所述障壁由环氧树脂、阻焊剂或光阻制成。