[发明专利]发光二极管灯串与灯组有效
| 申请号: | 200810088964.0 | 申请日: | 2008-04-09 |
| 公开(公告)号: | CN101556030A | 公开(公告)日: | 2009-10-14 |
| 发明(设计)人: | 彭文琦 | 申请(专利权)人: | 矽诚科技股份有限公司 |
| 主分类号: | F21V23/00 | 分类号: | F21V23/00;F21V19/00;F21S4/00;F21Y101/02 |
| 代理公司: | 北京汇泽知识产权代理有限公司 | 代理人: | 徐乐慧;张 瑾 |
| 地址: | 台湾省台北县中*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 发光二极管 | ||
1.一种发光二极管灯组,其特征在于,其包含:
第一导线,具有形成于其外周面上的第一导电平面;
第二导线,沿所述第一导线同向延伸,并具有形成于其外周面上的第二导 电平面;
两条第三导线,分别沿所述第二导线朝所述第二导电平面相向地延伸,且 所述各第三导线具有邻近所述第二导电平面的第三导电平面;
至少一个发光芯片,设置在所述第一导电平面上;
驱动芯片,设置在所述第二导电平面上;及
五条或五条以上焊线,用以将所述驱动芯片分别电连接至所述发光芯片、 所述第一导电平面、所述第二导电平面,以及所述第三导电平面。
2.如权利要求1所述的发光二极管灯组,其特征在于,所述第一导电平面、 所述第二导电平面,以及所述第三导电平面大致相互对齐,且所述焊线分别连 接所述驱动芯片的上表面与所述发光芯片的上表面、所述驱动芯片的上表面与 所述第一导电平面、所述驱动芯片的上表面与所述第二导电平面,以及所述驱 动芯片的上表面与所述第三导电平面。
3.如权利要求2所述的发光二极管灯组,其特征在于,所述第一导线、所 述第二导线,以及所述第三导线由单芯线制成,所述各单芯线具有金属芯线及 包覆该金属芯线的绝缘表层;且所述第一导电平面、所述第二导电平面,以及 所述第三导电平面分别由去除包覆其上的部分绝缘表层的金属芯线压制而成。
4.如权利要求1所述的发光二极管灯组,其特征在于,其还包含设在所述 驱动芯片与所述第二导电平面之间的绝缘垫。
5.如权利要求1所述的发光二极管灯组,其特征在于,其还包含包覆所述 各组件的透光胶膜。
6.一种发光二极管灯串,其特征在于,其包含:
第一导线,具有形成于其外周面上的第一导电平面;
第二导线,沿所述第一导线同向延伸,并具有形成于其外周面上的第二导 电平面;
两条或两条以上第三导线,分别沿所述第二导线在两相邻第二导电平面之 间延伸,且所述各第三导线具有两个分别邻近所述第二导电平面的第三导电平 面;
两个或两个以上发光芯片,分别设置在所述第一导电平面上;
两个或两个以上驱动芯片,分别设置在所述第二导电平面上;及
五条或五条以上条焊线,用以将所述各驱动芯片分别电连接至邻近的所述 各发光芯片、所述第一导电平面、所述第二导电平面,以及所述第三导电平面。
7.如权利要求6所述的发光二极管灯串,其特征在于,所述第一导电平面、 所述第二导电平面,以及所述第三导电平面大致相互对齐,且所述焊线分别连 接所述各驱动芯片的上表面与所述各发光芯片的上表面、所述各驱动芯片的上 表面与所述各第一导电平面、所述各驱动芯片的上表面与所述各第二导电平面, 以及所述各驱动芯片的上表面与所述第三导电平面。
8.如权利要求7所述的发光二极管灯串,其特征在于,所述第一导线、所 述第二导线,以及所述第三导线由单芯线制成,且所述单芯线具有金属芯线及 包覆该金属芯线的绝缘表层;且所述第一导电平面、所述第二导电平面,以及 所述第三导电平面分别由其上的一部分绝缘表层除去的金属芯线压制而成。
9.如权利要求6所述的发光二极管灯串,其特征在于,其还包含设在所述 各驱动芯片与所述各第二导电平面之间的绝缘垫。
10.如权利要求6所述的发光二极管灯串,其特征在于,其还包含两个或 两个以上分别包覆所述各组件的透光胶膜。
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