[发明专利]散热装置及其传热元件

权利要求书

1.一种传热元件，包括：

一本体，其内部为一密闭容置空间；

一毛细结构，设置于该本体的内表面上；以及

一内环设置于该密闭容置空间内，并与该本体上下部或该本体上下部上的该毛细结构抵接，该内环还包括至少一开口，该内环用以增加该毛细结构的面积。

2.一种散热装置，包括：

多个散热鳍片；以及

一传热元件，与该些散热鳍片连接，该传热元件，包括一本体以及一内环，该本体形成一密闭容置空间，一毛细结构设置于该本体的内表面上，该内环设置于该密闭容置空间内，并与该本体上下部或该本体上下部的毛细结构抵接，该内环还包括至少一开口，该内环用以增加该毛细结构的面积。

3.根据权利要求1所述的传热元件，其中该毛细结构是以烧结、粘着、填充及沉积所组成的族群其中之一或其结合的方法所形成。

4.根据权利要求1所述的传热元件，其中该毛细结构为金属弹簧状、沟槽状、柱状、网状或以金属粉粒成型的多孔质结构。

5.根据权利要求1所述的传热元件，其中该密闭容置空间内还充填一工作流体，该工作流体为无机化合物、有机化合物或其混合物之一，该本体还包括一注入管，以提供该工作流体注入之用。

6.根据权利要求1所述的传热元件，其中该本体为包括一上本体及一下本体结合而成的一平板状结构。

7.根据权利要求1所述的传热元件，其中该本体为一柱状结构。

8.根据权利要求7所述的传热元件，其中该本体包括一底座以及一外环结合而成，该外环是以挤型制程或抽拉制程而一体成型，该外环与该底座为一体成形或互为二分离的构件。

9.根据权利要求8所述的传热元件，其中该底座上还包括一环状凹陷以容置该内环的下缘，该环状凹陷的形状与该内环的下缘形状对应设置。

10.根据权利要求8所述的传热元件，其中该外环或内环的材质包括一高热传导材料，该高热传导材料选自铝、铜、钛、钼、银、不锈钢、碳钢或其它合金之一。

11.根据权利要求1所述的传热元件，其中该内环是以挤型制程、抽拉制程或冲压后卷绕而成的一体成形结构。

12.根据权利要求1所述的传热元件，其中该内环的截面形状为椭圆形、半圆弧、矩形、等边多边形或不等边多边形。

13.根据权利要求1所述的传热元件，其中该内环还用以增加该传热元件的结构强度。

14.根据权利要求1所述的传热元件，其中该传热元件与多个散热鳍片相连并与一风扇并用。

15.根据权利要求1所述的传热元件，其中该密闭容置空间内还充填一工作流体，该工作流体为纯水、醇类、酮类、液态金属或其混合物之一，该本体还包括一注入管，以提供该工作流体注入之用。

16.根据权利要求1所述的传热元件，其中该密闭容置空间内还充填一工作流体，该工作流体为冷媒，该本体还包括一注入管，以提供该工作流体注入之用。

17.根据权利要求6所述的传热元件，其中该下体上还包括一环状凹陷以容置该内环的下缘，该环状凹陷的形状与该内环的下缘形状对应设置。

18.根据权利要求6所述的传热元件，其中该上本体或下本体的材质包括一高热传导材料，该高热传导材料选自铝、铜、钛、钼、银、不锈钢、碳钢或其它合金之一。