[发明专利]光学器件及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及光学器件及其制造方法。

背景技术

近些年，根据电子设备的小型化、薄型化、轻量化、高功能化的要求，半导体器件的安装主流正从作为组件的安装向裸芯片(bare chip)或者CSP(ChipSize Package：芯片级封装)的倒装芯片安装转移。在光学器件中，不仅在配置有导体的基座上对光学元件进行倒装芯片安装，而且采用将用于保护光学元件的透明构件埋入基座中的结构，因此能够谋求器件的薄型化。

图5表示该种光学器件的一个例子。在设置有开口部和导体的平坦的基座11(以下，称为电路基板11)的一个面上，对光学元件31进行倒装芯片安装，以使该光学元件31的受光区域32面向开口部，而在电路基板11的另一个面上，对为了具有台阶而形成于开口部的凹部37嵌入透明构件12，并用粘接剂38进行粘接(例如，特开2005-235902号公报)。也有一种光学器件，是在电路基板的开口部的内面带有斜面，嵌入外面带有对应的斜面的透明构件(例如，特开2005-217337号公报)。

但是，在这些光学器件中，当然还必须具有使用粘接剂固定透明构件的工序。另外，因为电路基板本身比较薄，通常为0.5～0.6mm左右，因此为了使器件达到足够的薄型化，而将透明构件上表面放置于比电路基板上表面要低的位置，透明构件也必须非常薄，因此透明构件的强度降低，处理也变得困难，而且在使用玻璃板作为透明构件的情况下，价格也升高。为了对电路基板的开口部以及透明构件形成斜面，还必须有形成该斜面的工序，而且如果增加工序，则成本当然要提高。

另外，还有在电路基板的开口部上将透光性材料进行一体成形以作为透明构件的方法(例如，特开2005-136484号公报)。但是，例如，在采用金属模的树脂成形方法的情况下，不得不在作为透明构件的上下表面的任意位置上配置金属模的注入口，从而很难确保上下表面的整个面的平坦性，必须具有研磨表面等的工序。当采用不使用金属模而将电路基板安装在斜面材料的上表面并以水平的状态从上向下流入液态树脂的方法的情况下，是利用液体树脂的表面张力来确定平坦性，因而在开口部的端部附近很难确保平坦性，还是需要研磨表面等的工序。为了除去表面研磨的工序，也考虑使电路基板的开口部与光学元件的光学区域相比要足够大，从而能够避免在透明构件端部所产生的由于非平坦区域而引起的光学上的影响，但是导致电路基板的尺寸变大，光学器件变得大型化。

发明内容

本发明是鉴于上述问题而设计的，目的在于提供透明构件具有平坦性及一定强度且也容易制造的薄型电路基板、以及采用该电路基板的薄型光学器件。

为了达成上述目的，本发明提供一种光学器件，该光学器件包括：由具有开口部的树脂基材、埋入上述树脂基材中以使至少一部分作为电极端子在上述树脂基材的下表面露出的多个导体、和嵌入上述树脂基材的开口部中的透明构件所组成的电路基板；以及上表面具有光学区域、且安装于上述电路基板的下表面以使上述光学区域与上述树脂基材的上述开口部对置的光学元件，上述电路基板是厚度大致相同的矩形平板形。

另外，本发明提供一种光学器件的制造方法，该制造方法包括：将透明构件安装于支持构件上的工序；将多个导体安装于上述支持构件上的工序；用金属模压紧上述支持构件的下表面和上述透明构件的上表面、并且对上述透明构件和上述导体进行树脂密封的工序；以及将上表面具有光学区域的光学元件与上述导体的下表面连接、以使上述透明构件和上述光学区域面对面的工序。

而且，本发明提供一种光学器件的制造方法，该制造方法包括：将多个透明构件安装于支持构件上的工序；将多个导体安装于上述多个透明构件各自的外周侧、即上述支持构件上的工序；用金属模压紧上述支持构件的下表面和上述多个透明构件的上表面、并且对上述多个透明构件和上述导体进行树脂密封的工序；以及将上表面具有光学区域的多个光学元件与上述导体的下表面连接、以使各个上述光学区域和上述透明构件面对面的工序。

上述光学器件通过准备上下两表面平坦的透明构件，从而也能够确保成为电路基板一部分后的透明构件的上下表面的平坦性。因为透明构件能够具有与布线部分(树脂+导体)相同程度的厚度，所以能够确保透明构件的强度，并且也使处理变得容易。电路基板整体的厚度也不需要分别比布线部分和透明构件所需要的厚度要厚，所以能够实现薄型化。因此，能够实现薄型的光学器件。