[发明专利]光学器件及其制造方法无效
| 申请号: | 200810088492.9 | 申请日: | 2008-03-31 |
| 公开(公告)号: | CN101299432A | 公开(公告)日: | 2008-11-05 |
| 发明(设计)人: | 松本克良;西尾哲史 | 申请(专利权)人: | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146;H01L23/498;H01L23/31;H01L21/50;H01L31/0203;H01L31/18;H01L33/00 |
| 代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人: | 张鑫 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 光学 器件 及其 制造 方法 | ||
1.一种光学器件,其特征在于,
包括:
由具有开口部的树脂基材、埋入所述树脂基材中以使至少一部分作为电极端子在所述树脂基材下表面露出的多个导体、和嵌入所述树脂基材的开口部中的透明构件所组成的电路基板;以及
上表面具有光学区域、且安装于所述电路基板的下表面以使所述光学区域与所述树脂基材的所述开口部对置的光学元件,
所述电路基板是厚度大致相同的矩形平板形状。
2.如权利要求1中所述的光学器件,其特征在于,
所述树脂基材和所述透明构件的厚度大致相同。
3.如权利要求1中所述的光学器件,其特征在于,
所述透明构件的上下两表面基本是平坦的。
4.如权利要求1中所述的光学器件,其特征在于,
所述电路基板的厚度为300μm至500μm左右。
5.如权利要求1中所述的光学器件,其特征在于,
所述光学元件通过凸点与所述导体的电极端子连接。
6.如权利要求1中所述的光学器件,其特征在于,
将所述透明构件和所述树脂基材进行树脂成形,形成为一体。
7.如权利要求1中所述的光学器件,其特征在于,
所述透明构件是由光学玻璃、石英、水晶、或者光学树脂之中的任一种材料构成的。
8.如权利要求1中所述的光学器件,其特征在于,
所述透明构件是组合多个由光学玻璃、石英、水晶、或者光学树脂之中的任一种材料而形成的结构体构成的。
9.如权利要求1中所述的光学器件,其特征在于,
所述光学元件包括受光元件部和发光元件部中的任一种或两种。
10.如权利要求1中所述的光学器件,其特征在于,
在所述光学元件的光学区域与所述电路基板的透明构件之间具有透明粘接剂。
11.如权利要求1中所述的光学器件,其特征在于,
所述透明构件的表面具有防止反射膜。
12.一种光学器件的制造方法,其特征在于,
包括:
将透明构件安装于支持构件上的工序;将多个导体安装于所述支持构件上的工序;用金属模压紧所述支持构件的下表面和所述透明构件的上表面、并且对所述透明构件和所述导体进行树脂密封的工序;以及将上表面具有光学区域的光学元件与所述导体的下表面连接、以使所述透明构件和所述光学区域面对面的工序。
13.一种光学器件的制造方法,其特征在于,
包括:将多个透明构件安装于支持构件上的工序;将多个导体安装于所述多个透明构件各自的外周侧、即所述支持构件上的工序;用金属模压紧所述支持构件的下表面和所述多个透明构件的上表面、并且对所述多个透明构件和所述导体进行树脂密封的工序;以及将上表面具有光学区域的多个光学元件与所述导体的下表面连接、以使各个所述光学区域和所述透明构件面对面的工序。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于松下电器产业株式会社,未经松下电器产业株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200810088492.9/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





